集微网消息，近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“芯三代”）获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。
芯三代成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握多项核心技术。
据悉，该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。（校对/姜羽桐）
集微网消息，近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“芯三代”）获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。
芯三代成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握多项核心技术。
据悉，该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。（校对/姜羽桐）
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