传感器热点(10.29):各大厂商纷纷推出新型ToF传感器

国外方面,意法半导体推出首款64区ToF传感器,英飞凌和PMD共同研发范围扩大的3D ToF深度传感器。而国内斋,也有光微科技推出国内首颗量产超小尺寸单点ToF传感器...

传感新品

  【意法半导体推出首款64区ToF传感器】

  10月27日,意法半导体(ST)推出世界上第一个多合一,多区域的ToF传感器模块——VL53L5 ToF传感器。

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  VL53L5 ToF传感器包括一个940nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)光源、一个集成了VCSEL驱动器的片上系统传感器、单光子雪崩二极管(SPADs)的接收阵列,以及一个运行复杂固件的低功耗32位MCU内核和加速器。VL53L5 ToF传感器装在一个微型模块中,在接收孔径中包含光学元件,可创建64个测距区,从而解锁一系列新功能和使用案例。

  VL53L5保留了意法半导体所有FlightSense传感器的1级认证,对消费类产品完全不伤眼睛。

  VL53L5已投入量产,目前已出货数百万台。

  【英飞凌和PMD共同研发范围扩大的3D ToF深度传感器】

  英飞凌科技公司与pmd technologies公司共同开发了一种基于飞行时间(ToF)技术的3D深度传感器,以瞄准消费领域的应用。

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  新传感器——REAL3 ToF传感器旨在在各种范围,光线条件和使用情况下实现差异化的相机性能,同时节省移动设备中的电池寿命。对于各种应用,新传感器提供了诸如实时增强现实,远程扫描,小物体重建,快速低功耗自动对焦和图片分割之类的技术。可以轻松启用视频和运动场景中图片的背景模糊之类的效果,而无需后期摄影处理,并且无需考虑环境光线条件。

  该产品的批量交付时间为2021年第二季度。

  【光微科技推出国内首颗量产超小尺寸单点ToF传感器】

  近日,光微科技推出的自主研发第一代单点飞行时间(Time of flight,ToF)传感器:ND01,已进入批量生产阶段。这也是国内自主研发的首颗可量产单点ToF传感器。

  超小尺寸单点ToF传感器,尺寸紧凑,基于飞行时间测距原理,通过内置的VCSEL光源发射近红外光,遇到前方的物体后光线反射,再由ToF接收芯片接收测得光的飞行时间,从而计算出距离信息。主要用于近距离精准测距,例如扫地机、服务机器人等,用于探测周围物体、墙面或者地面距离,实现避障、沿墙探测、悬崖探测等功能。

  ND01单点传感器封装形式为OLGA 12-pin,配备相关技术文档,便于快速集成到各类终端应用中,配套的小型化评估板也已同步推出。

  【深圳大学成功制备高质量蓝宝石光纤光栅高温传感器】

  近日,深圳大学王义平教授团队在光纤高温传感器研究方面取得重要进展,成功制备出高质量的蓝宝石光纤光栅高温传感器,解决了高速飞行器高温结构健康监测难题。

  单晶蓝宝石光纤的熔点高达2050℃,是实现高温传感器的最佳选择。但是,如何在这种蓝宝石光纤中制备出高温传感器,是长期困扰科研人员的难题。王义平教授团队提出,利用飞秒激光在单晶蓝宝石光纤内部周期性刻线的创新方法,成功制备出高质量的蓝宝石光纤光栅高温传感器,从而实现了1612℃的超高温分布式测量。

  上述成果将应用于解决我国航空发动机燃烧室超高温原位测量难题。据了解,该团队已经将耐高温并联集成光纤光栅传感器成功应用,解决了高速飞行器高温结构健康监测难题。

传感财经

  【苹果收购AI及计算机视觉初创公司Vilynx】

  根据彭博社报道,苹果在今年早些时候收购了一家位于巴塞罗那从事AI和计算机视觉技术的初创公司Vilynx,交易金额约5000万美元。

  Vilynx开发了一项利用AI分析视频并理解视频内容的技术。苹果可能会将这项技术应用到语音助手Siri和搜索引擎上,除此之外,还可以应用在相册、电视和新闻APP的推荐引擎等,以向用户展示更多的相关内容。

  苹果也将保留Vilynx在巴塞罗那的办公室,并计划将其打造成公司在欧洲的主要人工智能研发中心之一。Vilynx也约有50名工程师和数据科学家仍会留在苹果,其中包括Vilynx的联合创始人兼首席技术长鲍斯特(Elisenda boui - balust)。

  【传联电以100亿台币收购东芝8寸厂】

  市场传出,联电因应8寸晶圆代工需求强劲并扩大营运规模,有意斥资新台币百亿元以内,收购日商东芝8寸晶圆厂。时值8寸晶圆代工产能供不应求,若联电成功收购东芝8寸厂,接单将更添利器。

  联电昨(27)日表示,不回应市场传言,强调对并购抱持开放式态度。

  联电近期频频出手并购,去年9月获准以544亿日圆,收购该公司与富士通半导体(FSL)合资的12寸晶圆厂日本三重富士通半导体(MIFS)全部股权,大举扩充12寸晶圆代工产能,若此次再出手收购东芝8寸厂,将是联电再次扩大日本布局。

传感动态

  【任正非:华为目前的困难,是设计出来的芯片国内基础工业造不出来】

  10月28日消息,27日,华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。

  据悉,在提到华为目前的境况时,任正非称:“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”

  【苹果供应商欣兴电子桃园厂发生火灾】

  10月28日消息,台湾联合新闻网援引当地消防部门官员的话报道称,欣兴电子位于台湾西北部城市桃园的工厂下午3点发生了火灾。两名受困员工被救出后被紧急送往了医院,火灾原因待查。

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  业界评估,山莺厂区是欣兴主要芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)载板的生产基地,客户群包括高通、联发科与海思,目前载板持续供不应求,欣兴火灾恐造成市场供给更加吃紧,是否有转单效应,或是上游供应链争抢FC CSP产能,仍有待观察。

  欣兴电子创立于1990年1月25日,是中国台湾一家以印刷电路板(PCB)制造起家的电子公司,为联华电子的责任企业,也曾一度是世界排名第一的印刷电路板(PCB)生产商。而现今也位居世界排名前五名。总部设于桃园市龟山工业区。

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