9月19日，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区。
据悉，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目是由北京赛微电子股份有限公司联合深圳森国科科技、钜芯集成、朗瑞半导体、苏州龙马璞芯等多家半导体龙头企业共同投资建设。此次签约的特色工艺产线项目主要从事特色工艺研发及CIDM（共享晶圆代工）制造业务，核心产品为硅基MEMS器件，兼容功率器件和化合物半导体。该项目还将为苏州高新区及全市集成电路企业提供MEMS代工等公共产线平台服务。
赛微电子官网显示，公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。