MTMicrosystems 美泰科技 FC MEMS压力传感器

MTMicrosystems 美泰科技 FC 压力芯片

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2026-06-09 21:00:03
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产品概述

MTMicrosystems 美泰科技 FC 压力芯片是一款高性能、微型化的压力传感芯片,适用于多种压力测量场景。该芯片基于惠斯通电桥原理设计,具有高精度、低功耗和宽温度适应性等特点。芯片支持绝压、表压和差压测量,适用于工业自动化、汽车电子、医疗设备、环境监测和智能家居等多个领域。

核心特点/优势

  • 高精度测量,非线性误差小于0.30%FSO
  • 宽量程支持,可选1MPa量程
  • 低功耗设计,供电电流仅13mA
  • 宽温度范围工作,-40~+140℃
  • 微型化封装,尺寸仅为1.55mm×1.55mm×0.9mm
  • 支持多种压力类型(绝压、表压、差压)
  • 具备良好的温度稳定性和长期稳定性

应用领域

  • 工业自动化系统中的压力监测
  • 汽车电子系统中的气压、油压检测
  • 医疗设备中的呼吸机、血压计等压力测量
  • 环境监测设备中的气压传感器
  • 智能家居系统中的压力控制模块

选型指南/使用建议

建议根据实际测量需求选择合适的量程和压力类型(绝压、表压或差压)。芯片支持5~15V供电,推荐在5V供电下使用以获得最佳性能。工作温度范围为-40~+140℃,适用于多种环境条件。芯片采用倒装焊封装,适用于高密度集成应用。选型时可参考型号命名规则:MPC-FC-1M-1.55-A,其中FC表示倒装焊芯片,1M表示1MPa量程,1.55表示芯片尺寸,A表示绝压类型。

FC MEMS压力传感器选型参数

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TCO(零点温度系数) -0.05~+0.05%FSO/℃
TCR(桥臂电阻温度系数) 0.08~0.12%/℃
TCS(灵敏度温度系数) -0.23~-0.17%FSO/℃
供电电压 5~15V
供电电流 13mA
压力迟滞 0~0.10%FSO
存储温度范围 -55~+150℃
应用温度范围 -40~+140℃
桥臂电阻 567KΩ
温度迟滞 -0.2~+0.2%FSO
满量程输出 70~130mV
破裂压力 10x量程
芯片尺寸 1.55mm×1.55mm×0.9mm
过载压力 6x量程
量程 1MPa
长期稳定性 -0.2~+0.2%FSO/year
零点输出 -300~+30mV
非线性 0~0.30%FSO
非重复性 0~0.20%FSO
温馨提示

若上述内容存在差异,请以产品手册为准。

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