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热电堆

热电堆是串联连接的热电偶阵列，用于运动传感应用。

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    • MFrontier 美思先端 MTP10-B6F55-L11(Si-A) 热电堆

      技术类型:热电堆
      封装类型:TO-46
      芯片面积:1.8×1.8mm2
      感应区域:1.35×1.35mm2
      视场（50%最大信号）:10°
      DS比率:8:1
      透过波长范围:5.5~14μm 长波通
      平均透过率:≥80%， 5.5~14μm
      平均截止率:1%，＜5μm

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    • Fatri 西人马 CS0702 热电堆

      芯片尺寸:11.5mm x 1.5mm
      探测率:0.63E08 cm·Hz^(½)/W
      测量范围:-30°C ~ 100°C
      封装形式:8英寸蓝膜包装（切片/未切片，可选）
      响应时间:0.5 s
      响应率:125 V/W
      储存温度:-40°C ~ 125°C
      Sensitive Area:1.15 mm²
      Temperature Coefficient Of Thermopile:0.06 %/C
      Thermopile Resistance:90 kΩ (Min.) 120 kΩ (Typ.) 150 kΩ (Max.)

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    • Exergen IRt&c.100A-*-HiE 热电堆

      电气输出:Voltage
      光谱范围:2 to 20 microns (2 to 20 micrometers)
      比率：距离 / 光斑大小:100
      Product Category:Thermopiles
      Temperature Range:1000 to 5000 F (538 to 2760 C)

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    • Solar Light PMA2143 热电堆

      光谱范围:0.2000 to 50 microns (0.2000 to 50 micrometers)
      响应时间:30000 milliseconds
      工作温度:-40 to 175 F (-40 to 79 C)
      Product Category:Thermopiles

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  • Amphenol Advanced Sensors 安费诺 总共3条产品数据 点击查看 >

    • Amphenol Advanced Sensors 安费诺 ZTP-135BS 热电堆

      探测率:1.18E08 cmHz^0.5/W
      工作温度:-20 ~ 100 ℃
      响应时间:25 ms
      响应率:38 ~ 70 V/W
      储存温度:-40 ~ 120 ℃
      Beta Value:3901 ~ 3979 K
      Field of View:80 ~ 90 Degree
      Internal Resistance:42 ~ 78 kΩ
      NEP:0.59 nW/Hz^0.5
      Noise Voltage:32 nV rms
      Package:TO-46
      Thermistor Resistance:97 ~ 103 kΩ

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    • 深圳龙享科技 HTPA32x32dR2L5.0/0.85F7.7HiC 热电堆

      海曼HTPA32x32d是高性能、高质量数字信号热电堆红外阵列传感器，在TO-39金属外壳内具有32x32像素。使用集成光学镜头，可实现 33°至105°的视野。这使得 HTPA32x32d非常适合智能建筑应用中的人体热成像温度测量。 由于采用数字 I²C 接口，操作仅需要四个引脚。内置 EEPROM 存储校准数据，集成 ADC 具有 16 位分辨率。结果为 15 Hz 至 27 Hz 的帧率，具体取决于所选的 ADC 分辨率。热电堆阵列真正的无百叶窗和非制冷操作确保了极低的功耗和高性能。

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    • 佛山九章 热电堆温度传感器 热电堆

      热电堆可以在一定距离外通过检测物体的红外能量来测量温度。温度越高，产生的红外能越多。热电堆传感元件由硅芯片上 的一些小热电偶组成，能够吸收能量并产生输出信号。热电堆红外传感器用于非接触温度测量。产品由红外滤光片、热敏电阻 等元件，经金属封装而成 , 具有高可靠性、高灵敏度。

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  • Amphenol Advanced Sensors (Therm 总共2条产品数据 点击查看 >

    • Amphenol Advanced Sensors (Therm ZTP-135SR 热电堆

      芯片尺寸:1.8 × 1.8 mm²
      探测率:1.35E08 cmHz^1/2/W
      工作温度:-20 ~ 100℃
      电阻:100 kΩ
      响应率:62 V/W
      储存温度:-40 ~ 120℃
      时间常数:25 ms
      Active Area:0.7 × 0.7 mm²
      Beta - Value:3960 K
      Diaphragm Size:1.4 × 1.4 mm²
      Field of View:85 Degree
      Internal Resistance:60 kΩ
      Mounting Type:Through Hole
      NEP:0.51 nW/Hz^1/2
      Noise Voltage:32 nV rms
      Output Type:Analog Voltage
      Package:TO-46-4
      Resistance T.C.:0.12 %/℃
      Responsivity T.C.:-0.10 %/℃

  • TE Connectivity Measurement Spec 总共1条产品数据 点击查看 >

    • TE Connectivity Measurement Spec G-TPCO-032 热电堆

      芯片尺寸:1.8 × 1.8 mm²
      探测率:1.18E08 cmHz^1/2/W
      工作温度:-20 ~ 100℃
      响应率:54 V/W
      储存温度:-40 ~ 120℃
      时间常数:25 ms
      Active Area:0.7 × 0.7 mm²
      Beta Value:3940 K
      Beta Value Condition:Defined at 25℃/50℃
      Detectivity Condition:500K, 1Hz
      Diaphragm Size:1.4 × 1.4 mm²
      Field of View:85 Degree
      Field of View Condition:50% of Maximum Output
      Installation Style:Through Hole
      Internal Resistance:60 kΩ
      Internal Resistance Condition:25℃
      NEP:0.59 nW/Hz^1/2
      NEP Condition:500K, 1Hz
      Noise Voltage:32 nV rms
      Noise Voltage Condition:R.M.S., 25℃
      Output:Analog Voltage
      Package:TO-5
      Responsivity Condition:500K, 1Hz
      Thermistor Resistance:100 kΩ
      Thermistor Resistance Condition:25℃

  • greenteg AG 总共1条产品数据 点击查看 >

    • greenteg AG A-044802 热电堆

      精度:±5%
      工作温度:-50 ~ 150℃
      灵敏度:0.7 ~ 2.0 μV/(W/m²)
      灵敏度漂移:≤0.25%/℃
      传感器厚度:0.4mm
      储存温度:-50 ~ 80℃
      Compressive Clamping Force:≤0.5Kgf
      Current at Any Pin:-10 ~ 10mA
      Detector Type:Thermoelectric – passive
      Electrical Connection:Bottom side SMD solder pads
      Electrical Resistance:1 ~ 10Ω
      Heat Flux Range:-150 ~ 150kW/m²
      Heat Flux Resolution:1.0 ~ 1.6W/m²
      Sensing Area:2x2mm
      Surface Material:Copper and polyimide

  • JonDeTech Sensors AB 总共1条产品数据 点击查看 >

    • JonDeTech Sensors AB J30 热电堆

      工作温度:-20 ~ 100℃
      灵敏度:>12 μV/K
      储存温度:-40 ~ 120℃
      时间常数:30 ms
      Absolute Thermal Resistance:~66 K/W
      Absorber Layer Side:Front
      Active Thermopile Area:7.0 mm2
      Connection Pads Side:Back
      Electrical Resistance:2.5 kΩ
      Heat-Flux Resolution:1.1 ~ 2.1 W/m2
      Heat-Flux Sensitivity:0.95 ~ 1.76 μV/(W/m2)
      IR Responsivity:0.08 ~ 0.15 V/W
      Maximum Continuous Operating Temperature:<125℃
      Maximum Peak Soldering Temperature:260℃
      Module Dimensions:3.0x3.0 mm
      NEP:<20 nW/√Hz
      Number of Thermocouples:152
      Number of Thermopile Elements:1
      Packaging:Tape and Reel
      Sensor Type:Infrared
      Thermopile Module Area:9.0 mm2
      Thickness:0.17 mm
      Voltage Responsivity:0.72 ~ 1.34 Vmm2/W
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