热敏电阻是热敏器件，其电阻会随温度变化。与RTD和热电偶不同，热敏电阻没有与电阻-温度特性或曲线相关的标准。
25°C 时欧姆阻值:100k |
电阻容差:±5% |
B 值容差:±3% |
B25/75:3964K |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603（1608 公制） |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±1% |
B 值容差:±1% |
B25/50:3380K |
B25/85:3434K |
B25/100:3455K |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:自由悬挂 |
封装/外壳:磁珠 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±2% |
B 值容差:±0.75% |
B25/85:3977K |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
功率 - 最大值:100 mW |
长度 - 引线:1.58inch（40.00mm） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:磁珠 |
25°C 时欧姆阻值:30k |
电阻容差:±2% |
B 值容差:±1% |
B25/100:3964K |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:150 mW |
长度 - 引线:1.77inch（45.00mm） |
安装类型:自由悬挂 |
封装/外壳:环形焊片 |
25°C 时欧姆阻值:3.3k |
电阻容差:±3% |
B 值容差:±2% |
B25/50:4250K |
B25/85:4300K |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603（1608 公制） |
25°C 时欧姆阻值:30k |
电阻容差:±1% |
B 值容差:±1% |
B25/50:3948K |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80 |
25°C 时欧姆阻值:5k |
电阻容差:±0.2°C |
B 值容差:±1% |
B25/85:3977K |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:圆珠，环氧树脂 |
25°C 时欧姆阻值:4.7k |
电阻容差:±5% |
B 值容差:±3% |
B25/85:4220K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
功率 - 最大值:120 mW |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0603（1608 公制） |
25°C 时欧姆阻值:500k |
电阻容差:±25% |
B25/85:4567K |
工作温度:-50°C ~ 204°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:DO-213AA |
25°C 时欧姆阻值:40k |
电阻容差:±20% |
工作温度:-60°C ~ 300°C |
长度 - 引线:0.38inch（9.60mm） |
安装类型:自由悬挂 |
封装/外壳:珠，玻璃 |
25°C 时欧姆阻值:68k |
电阻容差:±3% |
B 值容差:±3% |
B25/50:4250K |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:100 mW |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0201（0603 公制） |
25°C 时欧姆阻值:22k |
电阻容差:±5% |
B 值容差:±3% |
B25/50:4336K |
B25/85:4400K |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:35 mW |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0402（1005 公制） |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±1% |
B25/85:3600K |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
功率 - 最大值:100 mW |
长度 - 引线:5.91inch（150.00mm） |
安装类型:自由悬挂 |
封装/外壳:环形焊片 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±2% |
B 值容差:±3% |
B0/50:3892K |
B25/50:3934K |
B25/75:3960K |
B25/85:3988K |
B25/100:3999K |
工作温度:-55°C ~ 300°C |
功率 - 最大值:30 mW |
长度 - 引线:2.56inch（65.00mm） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:珠，玻璃 |
25°C 时欧姆阻值:4.7k |
电阻容差:±5% |
B 值容差:±1% |
B25/50:3950K |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:200 mW |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805（2012 公制） |
25°C 时欧姆阻值:3.3k |
电阻容差:±1% |
工作温度:-20°C ~ 250°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:珠，玻璃 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
B0/50:3892K |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模具 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±1% |
B25/50:3950K |
工作温度:-40°C ~ 200°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
25°C 时欧姆阻值:10k |
电阻容差:±5% |
B 值容差:±5% |
B25/85:3750K |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:300 mW |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0805（2012 公制） |
工作温度:-20°C ~ 105°C |
功率 - 最大值:30 mW |
安装类型:自由悬挂 |
封装/外壳:探头组件 |
25°C 时欧姆阻值:30k |
电阻容差:±2% |
B 值容差:±2% |
B25/85:3950K |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
功率 - 最大值:110 mW |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:0402（1005 公制） |
25°C 时电阻:990 Ohms |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
供应商器件封装:TO-236AB（SOT23） |
25°C 时电阻:10 kOhms |
电阻容差:±1% |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SC-79，SOD-523 |
供应商器件封装:SOT-5X3 |
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