Pilotm 先禾新材料
先禾新材料(苏州)有限公司(PILOTM)PILOTM 先禾是一家源于欧洲的电子材料和应用技术解决方案供应商,在经历了80多年的市场沉淀后,现立足于位于本地化的技术服务及供应链体系,为客户提供行业完善且成熟的综合方案。公司集研发、生产和销售为一体,坐落于苏州吴淞江产业园,占地面积4000多平方米,研发技术人员占比30%。公司依托在电子专用材料领域丰富的产品研发经验,面向多应用场景,通过创新不断延伸和丰富产品结构。目前可以提供高性能的导热、防护、导电、粘接等多系列的产品,广泛应用于通信、汽车、消费电子、家用电器、工控、照明、半导体及电子元器件等领域。公司全面实行严格质量管理体系,已通过ISO9001质量管理体系、汽车行业质量体系IATF16949体系认证、环境管理体系认证ISO14001和职业健康安全管理体系ISO45001.公司遵从研发为源,战略指引,客户至上的发展方针,坚持以人为本、创新务实的发展理念,不断进取,持续创新,勇攀高峰。企业文化愿景:企业产品助力工业化升级使命:以我们的材料提升客户的效能理念:以人为本,创新务实承诺:我们承诺品质为基石;提供符合环保要求的产品责任:我们的责任是;助力社会美好生活的建设荣誉资质主要产品热界面材料:导热凝胶、导热脂、相变材料、导热垫片、导热绝缘片、导热灌封&粘接防护材料:三防材料、灌封材料、清洗剂、芯片&元器件防护材料导电材料:导电油脂、导电油墨、低温环氧银胶、高温烧结浆料、低温烧结银浆粘接材料:UV类、环氧类、丙烯酸类、有机硅类工业复合材料:高性能系列环氧树脂、新能源汽车体系、风电系列环氧树脂、通用系列环氧树脂、阻燃系列环氧树脂、缠绕系列环氧树脂、来及系列环氧树脂应用领域广泛应用于通信、汽车、消费电子、家用电器、工控、照明、半导体及电子元器件等领域。
  • PILOTM先禾 SA105 有机硅粘接

    Al/Al剪切强度:1.5 MPa
    Si基芯片粘接强度:≥35 kgf
    介电强度:>8 kV/mm
    伸长率:50%
    体积电阻率:>10¹³ Ohm-cm
    密度:1.7 g/cm³
    导热系数:0.5 W/m·K
    弹性模量:3.7 MPa
    拉伸强度:2.1 MPa
    泊松比:0.45
    热膨胀系数(-40°C~150°C):237 ppm/K
    玻璃化转变温度:-80 °C
    硬度:50 Shore A
    粘度(10s⁻¹):100 Pa·s
    触变指数:5.5
    颜色:白色
  • PILOTM先禾P SA28 有机硅粘接

    AI/AI剪切强度:1.0 MPa
    介电强度:22 kV/mm
    伸长率:80%
    体积电阻率:>10¹⁴ Ohm-cm
    典型固化条件(125°C):60 分钟
    典型固化条件(150°C):30 分钟
    密度:1.1 g/cm³
    拉伸强度:1.5 MPa
    硬度:30 Shore A
    粘度(150s⁻¹):6.8 Pa·s
    粘度(1s⁻¹):128 Pa·s
    触变指数:5.0
    颜色:黑色
  • PILOTM先禾P SAH110 有机硅粘接

    产品核心特性:单组分,热固化,密封粘接 触变性优异,易于施工 高弹性,低应力电绝缘性能优异可高温快速固化良好的无底涂粘接性能符合RoHS标准 产品应用:CIPG密封圈;电子电器通用型密封粘接工业汽车电子芯片粘接:光通讯器件。 包装:30ml/单管 ;300ml/单管

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