Al/Al剪切强度:1.5 MPa |
Si基芯片粘接强度:≥35 kgf |
介电强度:>8 kV/mm |
伸长率:50% |
体积电阻率:>10¹³ Ohm-cm |
密度:1.7 g/cm³ |
导热系数:0.5 W/m·K |
弹性模量:3.7 MPa |
拉伸强度:2.1 MPa |
泊松比:0.45 |
热膨胀系数(-40°C~150°C):237 ppm/K |
玻璃化转变温度:-80 °C |
硬度:50 Shore A |
粘度(10s⁻¹):100 Pa·s |
触变指数:5.5 |
颜色:白色 |
AI/AI剪切强度:1.0 MPa |
介电强度:22 kV/mm |
伸长率:80% |
体积电阻率:>10¹⁴ Ohm-cm |
典型固化条件(125°C):60 分钟 |
典型固化条件(150°C):30 分钟 |
密度:1.1 g/cm³ |
拉伸强度:1.5 MPa |
硬度:30 Shore A |
粘度(150s⁻¹):6.8 Pa·s |
粘度(1s⁻¹):128 Pa·s |
触变指数:5.0 |
颜色:黑色 |
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