产品概述
PILOTMTM SAH110 是一种单组分、热固化、加成型有机硅密封粘接剂，具有优异的触变性和施工性能。该产品适用于多种材料的粘接，具备良好的电绝缘性能、抗冷热交变性能、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电及耐化学介质性能。SAH110 可在低温密封容器中长期保存，适用于自动化点胶设备。
核心特点/优势
- 优异的触变性，易于施工
- 高弹性，低应力
- 电绝缘性能优异
- 可高温快速固化
- 良好的无底涂粘接性能
- 符合 RoHS 标准
应用领域
- CIPG密封圈
- 电子电器通用型密封粘接
- 工业汽车电子
- 芯片粘接
- 光通讯器件
选型指南/使用建议
SAH110 为单组分热固化硅橡胶，建议在使用前于室温（23℃~25℃）下回温 30 分钟以上。固化条件建议如下：120°C 下固化 120 分钟，130°C 下固化 60 分钟，150°C 下固化 30 分钟。固化深度随时间增加而加深。建议储存温度为 5°C，湿度不超过 50%，避光保存，保质期为 6 个月。产品包装规格为 30ml/单管 和 300ml/单管。
使用时应避免与以下物质接触：有机锡化合物、含硫材料、胺类、松香类助焊剂等，以免影响固化效果。
SAH110 半导体封测选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| Color Type | 灰色 | |
| 介电强度 | 23 kV/mm | |
| 体积电阻率 | 10^15 Ω·cm | |
| 典型固化条件（120°C） | 120 分钟 | |
| 典型固化条件（130°C） | 60 分钟 | |
| 典型固化条件（150°C） | 30 分钟 | |
| 密度 | 1.1 g/cm³ | |
| 抗漏电起痕 | >600 CTI | |
| 拉伸强度 | 4.5 N/mm² | |
| 挤出速率 | 100 g/min | |
| 撕裂强度 | 24 N/mm | |
| 断裂伸长率 | 350% | |
| 模量 | 0.5 N/mm² | |
| 硬度 | 35 Shore A |
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SAH110 半导体封测资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| SAH110-TDS-CN-Version 24-1.0-01(4) | 278.90 KB | 下载 |
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