产品概述
PILOTM先禾P SA28是一款单组分、热固化型有机硅粘接胶，专为芯片防护粘接设计。该产品具有优异的触变性，适用于高速点胶工艺，同时具备低模量、低应力和卓越的电绝缘性能，可广泛应用于高可靠性要求的电子和光学器件粘接。
核心特点/优势
- 优异的触变性，适合高速点胶工艺
- 低模量、低应力，适用于精密器件粘接
- 卓越的电绝缘性能，介电强度高达22 kV/mm
- 可高温快速固化，150°C下30分钟即可完成固化
- 符合RoHS标准，环保安全
应用领域
- 芯片保护粘接和固定
- 高可靠性要求的光学镜片粘接
- 手机摄像头模组
- 光学系统的耦合材料
- 光通讯器件
选型指南/使用建议
SA28适用于多种基材的无底涂粘接，建议在150°C下固化30分钟以获得最佳性能。使用前需在室温下回温30分钟以上，回温后有效使用时间为24小时。产品包装规格为30ml/单管和300ml/单管，建议储存温度为-40°C，湿度不超过50%，避光防潮保存，保质期为6个月。
使用时应避免与有机锡化合物、含硫材料、胺类、松香类助焊剂等物质接触，以免影响固化效果。气动施胶时气压建议不超过0.4MPa。
SA28 有机硅粘接选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| AI/AI剪切强度 | 1.0 MPa | |
| 介电强度 | 22 kV/mm | |
| 伸长率 | 80% | |
| 体积电阻率 | >10¹⁴ Ohm-cm | |
| 典型固化条件(125°C) | 60 分钟 | |
| 典型固化条件(150°C) | 30 分钟 | |
| 密度 | 1.1 g/cm³ | |
| 拉伸强度 | 1.5 MPa | |
| 硬度 | 30 Shore A | |
| 粘度(150s⁻¹) | 6.8 Pa·s | |
| 粘度(1s⁻¹) | 128 Pa·s | |
| 触变指数 | 5.0 | |
| 颜色 | 黑色 |
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SA28 有机硅粘接资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| SA28-TDS-CN-Version 24-1.0-01 | 269.69 KB | 下载 |
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