产品概述
SA105为硅橡胶体系的单组份芯片粘接胶，对绝大多数材料均具有较好的粘接性能，具有优异的导热性、电绝缘性能和抗冷热交变性能。同时还具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可在低温密封容器中长期保存。
核心特点/优势
- 触变性优异，易于施工
- 电绝缘性能优异
- 可高温快速固化
- 符合RoHS标准
- 适用于高可靠性要求的粘接场景
应用领域
- 芯片粘接和固定
- 高可靠性要求的光学镜片粘接
- 手机摄像头模组光学系统的耦合材料
- 光通讯器件
选型指南/使用建议
建议在室温（23℃~25℃）下回温30分钟以上，回温后有效使用时间为24小时以内。使用前应确保避免与有机锡化合物、含硫材料、胺类、松香类助焊剂等物质接触。典型固化条件如下：
| 80°C | 60 分钟 |
| 125°C | 30 分钟 |
| 150°C | 10 分钟 |
包装形式为30ml/单管和300ml/单管。储存条件为-40°C、湿度≤50%、避光保存，保质期为6个月。
SA105 有机硅粘接选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| Al/Al剪切强度 | 1.5 MPa | |
| Si基芯片粘接强度 | ≥35 kgf | |
| 介电强度 | >8 kV/mm | |
| 伸长率 | 50% | |
| 体积电阻率 | >10¹³ Ohm-cm | |
| 密度 | 1.7 g/cm³ | |
| 导热系数 | 0.5 W/m·K | |
| 弹性模量 | 3.7 MPa | |
| 拉伸强度 | 2.1 MPa | |
| 泊松比 | 0.45 | |
| 热膨胀系数(-40°C~150°C) | 237 ppm/K | |
| 玻璃化转变温度 | -80 °C | |
| 硬度 | 50 Shore A | |
| 粘度(10s⁻¹) | 100 Pa·s | |
| 触变指数 | 5.5 | |
| 颜色 | 白色 |
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SA105 有机硅粘接资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| SA105-TDS-CN-Version 24-2.0-02 | 285.72 KB | 下载 |
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