供应商器件封装:6-DFN(2x2) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
接近探测:是 |
波长:850nm |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
类型:IR |
输出类型:I²C |
供应商器件封装:20-LGA(4.5x4.7) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
接近探测:无 |
波长:440nm,490nm |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
类型:环境 |
输出类型:I²C |
供应商器件封装:模块 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD 模块 |
工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) |
接近探测:是 |
波长:940nm |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.98V |
类型:环境,手势 |
输出类型:I²C |
供应商器件封装:10-QFN(3x3) |
供电电压范围:2.3V ~ 3.1V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFQFN 裸露焊盘 |
封装尺寸:2.8 x 2.8 x 0.9 mm³ |
工作模式:STAND-BY, TRIGGERED, FREE-RUNNING |
工作温度:-20°C ~ 85°C |
工作温度范围:-20°C ~ 85°C |
待机电流:< 5μA |
接口模式:100kHz/400kHz/3.4MHz |
接近探测:是 |
检测范围(接近):0 ~ 200mm |
检测范围(环境光):0.03lx ~ 65000lx |
波长:555nm |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.1V |
类型:环境 |
输出类型:I²C |
供电电流:典型 1.1mA |
响应度:111 mV/(μW/cm²)(940nm) |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
工作温度:0°C ~ 70°C |
接近探测:无 |
暗电压:最大 10mV |
波长:940nm |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
类型:IR |
输出类型:电压 |
上升时间:160 ~ 250μs |
下降时间:150 ~ 250μs |
供应商器件封装:3 引线 SIDELOOKER |
供电电压:2.7V ~ 5.5V |
响应灵敏度:0.45 V/(μW/cm²) |
安装类型:通孔,直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
封装类型:3 引线 SIDELOOKER |
工作温度:0°C ~ 70°C |
工作温度范围:0°C ~ 70°C |
接近探测:无 |
暗电压:0 ~ 15mV |
最大输出电压摆幅:4.49V |
波长:940nm |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
电源抑制比 (PSRR):55dB @ 100Hz, 35dB @ 1kHz |
类型:IR |
转换增益:320 MΩ |
输出噪声电压 (rms):200μVrms (dc~1kHz), 6~7μV/√Hz (10Hz~1kHz) |
输出稳定时间:330μs |
输出类型:电压 |
供应商器件封装:模块 |
供电电压:2.6V ~ 3.6V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
尺寸:3.94mm × 2.36mm × 1.35mm |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
工作温度范围:-30°C ~ 85°C |
工作电流(活动模式):175μA ~ 250μA |
工作电流(睡眠模式):2.5μA |
工作电流(等待模式):65μA |
接口速率:最高 400kHz |
接近探测:是 |
检测距离:100mm |
波长:850nm |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.6V |
类型:环境 |
红外LED峰值波长:850nm |
输出类型:I²C |
供应商器件封装:SMD |
供电电压范围:2.7V ~ 5.5V |
响应率:500 Hz/(μW/cm²) |
安装类型:表面贴装,直角 |
封装/外壳:3-SMD,侧视图 |
工作温度:-25°C ~ 70°C |
工作温度范围:-25°C ~ 70°C |
接近探测:无 |
波长:940nm |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
类型:IR |
输出类型:频率 |
输出频率范围:0 Hz ~ 100 kHz |
非线性误差:0.2% |
中断功能:支持 |
供应商器件封装:6-SMD |
供电电压:2.7V ~ 3.6V |
供电电流(工作模式):0.24mA ~ 0.6mA |
供电电流(待机模式):3.2μA ~ 15μA |
动态范围:1,000,000:1 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD,无引线 |
工作温度:-30°C ~ 70°C |
工作频率:100kHz (SMBus), 400kHz (I²C) |
接近探测:无 |
数字输出位数:16位 |
波长:640nm |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
类型:环境 |
输出类型:SMBus |
通信接口:SMBus (TSL2560), I²C (TSL2561) |
供应商器件封装:4-ChipLED |
供电电压范围:2.3V ~ 3.3V |
动态范围:3 lux 到 220,000 lux |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD,无引线 |
封装尺寸:2 mm × 2 mm |
工作温度:-15°C ~ 70°C |
工作温度范围:-15°C ~ 70°C |
工作电流(典型):110 μA |
待机电流(典型):2.2 μA |
接口兼容性:I²C 兼容 |
接近探测:无 |
数字输出位数:16位 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.3V |
电源电压:2.5 V |
类型:环境 |
输出类型:I²C |
逻辑接口电压:1.8 V |
集成时间选项:100 ms, 200 ms, 400 ms |
供应商器件封装:模块 |
供电电压:2.4V ~ 3.6V |
动态范围(接近检测):98000:1 |
动态范围(环境光):16.7M:1 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
封装类型:8-SMD 模块 |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
工作温度范围:-30°C ~ 85°C |
工作电流(活动状态):220μA ~ 330μA |
工作电流(睡眠状态):1.0μA ~ 10μA |
工作电流(等待状态):38μA |
手势检测:是 |
接近探测:是 |
接近检测:是 |
模块尺寸:2.36mm × 3.95mm × 1.36mm |
环境光检测:是 |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
类型:环境,手势 |
紫外线检测:是 |
红外检测:是 |
输出接口:I²C |
输出类型:I²C |
颜色检测:是 |
供应商器件封装:8-SOIC |
供电电压范围:2.7V ~ 5.5V |
动态响应时间:70 μs(典型) |
响应灵敏度:58 mV/(μW/cm²) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.173inch,4.40mm 宽) |
峰值波长:940nm |
工作温度:0°C ~ 70°C |
工作温度范围:0°C ~ 70°C |
工作电流:1.1 mA(典型) |
接近探测:无 |
最大暗电压:10 mV |
波长:940nm |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
类型:IR |
输出电压范围:0 ~ 3.3 V |
输出类型:电压 |
供应商器件封装:8-SOIC |
供电电流:1.1 mA(典型) |
响应度:64 mV/(μW/cm²)(640nm) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
工作温度:0°C ~ 70°C |
接近探测:无 |
最大暗电压:10 mV |
波长:640nm |
温度系数:0.1 ~ 0.4 mV/°C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
类型:环境 |
输出电压范围:0 ~ 5 V |
输出类型:电压 |
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