本次专题二会议将于11月6日上午在南京丰大国际大酒店苏州厅（会场2）举行。由中国半导体行业协会封测分会副主任委员，江苏长电科技股份有限公司副总裁马岳先生主持；南京屹立芯创半导体科技有限公司董事长魏小兵先生致欢迎辞；中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会执行副主任委员徐冬梅女士作领导致辞。
会议紧扣AI芯片时代背景，汇聚了厦门大学、南京邮电大学、苏州国家实验室等学术机构，以及华天科技、南京屹立芯创、武创芯研等产业链上下游的多位专家学者与企业高管。
演讲议题全面聚焦AI芯片封装的多层级结构与应力问题、界面Void良率解决方案、金属间化合物（IMC）可靠性、多物理场仿真、高性能算力芯片的散热与测试技术演进，以及先进封装材料和装备的AI赋能。
本次会议旨在从界面科学与工程视角出发，深度探讨AI芯片在封测环节面临的技术挑战与前沿解决方案，助力高算力芯片封装测试技术的产业化落地与协同创新。
开专题论坛2
AI芯片的封装测试——界面科学与工程
主持人
马岳
中国半导体行业协会封测分会副主任委员、江苏长电科技股份有限公司 副总裁
09:00-09:05——欢迎致辞
魏小兵
南京屹立芯创半导体科技有限公司 董事长
09:05-09:10——领导致辞
徐冬梅
中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会执行副主任委员
09:10-09:40
《 AI 芯片封装多界面结构和应力问题探讨》
09:40-10:10
《先进封装中金属间化合物的形成机理及可靠性分析》
10:10-10:30
展览参观 & 茶歇
10:30-11:00
《面向先进封装的良率提升：AI芯片界面Void解决方案》
11:00-11:30
《复杂荷载下封装互连结构变形与失效研究》
11:30-12:00
《从“试错”到“预演”—— 多物理场仿真在Chiplet量产良率中的工程实践》
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