专访：应用材料CEO解析50亿美元EPIC中心的商业逻辑
技术融合加速半导体研发与产业化进程
上周，应用材料公司（Applied Materials）正式揭幕耗资50亿美元的EPIC中心。该设施旨在构建一个汇聚芯片制造商、设备供应商与科研机构的协同平台，以期全面提速半导体技术研发及后续商业化落地。次日，该公司在SEMICON West 2026展会前的投资者早餐会上，进一步厘清了支撑该中心投入的财务战略脉络。
披露的财务数据勾勒出清晰的业绩预期。至2030年，应用材料公司预计晶圆制造设备（WFE）市场份额将较2025年基准增长逾两个百分点，同时保持54%的毛利率与40%的非公认会计准则（non-GAAP）营业利润率。产品管线方面，电子束（eBeam）设备组合有望在2026财年贡献20亿美元营收；服务业务亦呈现强劲势头，本年度营收增速预计突破20%，至2030年服务板块总收入将跨越120亿美元关口。EPIC中心将成为驱动上述增长的核心引擎。尽管人工智能算力需求已为行业注入显著动能，但此类联合创新实验室可帮助设备商提前锁定前沿芯片架构，实现技术方案的早期嵌入。当相关工艺进入规模化量产阶段时，应用材料公司的制造装备已深度融入生产线。
10月12日EPIC揭幕仪式前夕，行业媒体与该首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）展开对话。迪克森指出，人工智能技术竞争已成为当今全球经济的核心赛道。该中心致力于打通技术链条上的各类核心参与者，涵盖系统级厂商、设计企业、芯片制造方、材料供应商及高等院校。通过资源集聚，旨在大幅压缩从概念验证到商业化量产的周期，尤其聚焦于提升单位算力功耗下的每秒令牌（tokens per second per watt）产出效率。
迪克森强调，EPIC的核心价值在于重塑创新范式。通过将分散的研发力量物理集中，打破传统串行开发壁垒，从而激发协同效应。在谈及与合作伙伴及客户的协作模式时，他指出，尽管参与方在终端市场存在直接竞争，但大家正共同角逐更高的AI计算性能与能效比，并致力于提升单片晶圆良品率，以缓解当前产业链面临的供需失衡。因此，研发推进既追求速度，更强调可靠性。公司采用严格的数据隔离机制，确保各合作方的技术交互安全可控。工业级数据链的防火墙设计与精密工艺传感监测体系，始终贯穿应用材料公司的战略底层逻辑。
伴随联合创新主题的深化，应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布·拉贾（Prabu Raja）进一步阐释了EPIC的运作机制。他指出，传统串行研发模式已难以适应当前工艺节点的发展需求。在原子尺度的制造环境下，新材料及其界面物理特性发生根本性转变，要在工业级规模上实现稳定应用，必须依赖跨领域的协同开发与一体化解决方案。EPIC平台实现了材料科学、工艺技术与装备研发的并行推进，显著提升了新技术的验证成功率。得益于客户工程师在技术投产前即介入优化，相关方案在脱离EPIC中心后，便能直接对接晶圆厂，更快实现高产率与高性能的量产爬坡。
基于对半导体产业中长期增长趋势的研判，应用材料公司规划至2030年将研发实验室与制造产能规模扩至当前的两倍以上。截至目前，该公司已与15家头部芯片企业、系统厂商、设备同行及高校达成EPIC中心合作意向。为支撑产能扩张与供应链韧性，其近期在得州奥斯汀、新加坡及意大利特雷维索等地同步推进制造基础设施升级。
该运营模型旨在实现产学研各方价值的双向转化。芯片制造商借此获取下一代材料体系的优先测试权，应用材料公司则得以前瞻性洞察跨代技术演进中的潜在挑战，进而精准配置研发资源。通过持续优化客户价值链条，确保核心设备与服务方案深度绑定主流制程工艺，进一步巩固其在先进制造生态中的枢纽地位。