传感器 · 配套高端装备
深圳国际会展中心（宝安） · 信为展位 14C25-5
9月9日—11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会与 CIOE 中国国际光电博览会、elexcon 深圳国际电子展在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，三展联动、一证通行。深圳市信为科技发展有限公司（以下简称"信为科技"）携传感器亮相 14C25-5 展位，与来自半导体装备、光通信与光模块制造、工业自动化、汽车电子、新能源等领域的专业观众进行了三天密集交流。
285 人次接待专业观众 ｜ 95 条客户需求信息 ｜ 23 家初步意向对接
一、传感器集中亮相
信为科技专注传感器的研发与制造，产品覆盖位移、液位、流量、力/压力、角度等品类，并围绕装备端的实际工况形成了位移监测、流量与液位监测、力/压力监测等多类成套监测方案，可提供从传感器选型、信号采集到数据输出的配套支持。本届展会，公司集中展出以下产品：
01 LVDT 位移传感器 —— 核心产品线，用于精密位置检测，高可靠、长寿命，适配光模块耦合、贴装与半导体设备精密工位
02 磁致伸缩位移传感器 —— 长行程、非接触、抗污染，适用于工程机械、液压系统与半导体设备
03 流量 / 液位传感器 —— 超声波流量计等产品精度可达 0.5%，适配清洗液与冷却液监测、流体过程控制场景
04 力 / 压力传感器 —— 从微力到高压多量程覆盖，含 MEMS 压力传感器技术积累，可用于贴合、压装等微力控制
05 角度传感器 —— 旋转位置与有无检测，响应快、安装灵活，适配自动化产线
06 角度编码器 —— 适用机器人关节模组转向角度测量
二、面向下游装备的传感配套
信为科技的传感器主要面向高端装备的配套需求。本届三展同期同地举办，使公司得以同时观察集成电路、光电、电子制造三条产业链的装备端需求。
- 集成电路装备（IICIE）：晶圆搬运 / CMP / 清洗 / 封装设备 —— 磁致伸缩 · LVDT 位移 · 流量 · 力/压力
- 光模块制造装备（CIOE）：耦合对准 / 贴装 / 点胶 / 检测设备 —— LVDT 精密位移 · 微力 · 角度
- 电子制造产线（elexcon）：SMT / 电子组装 / 自动化检测产线 —— LVDT · 接近开关 · 角度传感器
三、现场对接与客户关注点
三天展期，信为科技展位持续迎来专业观众与客户交流。从现场沟通情况看，客户关注点集中在以下三个方面：
01 国产替代诉求明确 —— 多家客户主动询问能否替代进口品牌，对交期与技术支持响应速度尤为关注
02 精度与可靠性要求提升 —— 客户普遍要求精度、稳定性与寿命指标能够经受产线长期验证
03 定制与配套能力受重视 —— 结构、量程、输出信号可按项目需求定制，并配合项目周期推进
四、24 年积累，持续投入研发与技术服务
信为科技成立于 2002 年，深耕传感器领域 24 年，现有员工约 160 人。核心产品 LVDT 位移传感器在精度与可靠性上对标 MTS Temposonics、基恩士等国际品牌；车载产品具备 IATF 16949 体系能力。
2026 年 6 月，公司在深圳龙岗拓建 1900㎡ 营销技术中心，与原有 4370㎡ 生产基地协同，进一步完善从研发、制造到技术支持的服务链条。
五、下一站：PTC ASIA 2026
2026 年 11 月，信为科技将参加在上海举办的 PTC ASIA 亚洲国际动力传动与控制技术展览会，届时将携传感器与应用方案，与行业伙伴再次相见。
如需选型支持、样品测试或定制开发，欢迎联系信为科技销售与技术支持团队。
（文章来源：Soway信为传感器 微信公众号）