第十八届传感器与MEMS国际研讨会即将启幕，聚焦产业前沿与技术演进
会议概况与核心定位
“传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展）”历经十七届行业沉淀，已发展为国内微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）领域具备广泛国际影响力的学术与产业对话平台。本届会议将于2026年11月在上海拉开帷幕，延续“以产引研，以研促产”的核心定位，致力于构建学术界与产业界双向赋能的协作网络。历届会议先后在苏州、上海、厦门、重庆及佛山等地成功举办，累计汇聚数百位领域专家与代表性企业。本届盛会将继续邀请跨国科技企业高管、科研院所学者、政府相关部门负责人及风险投资机构代表，围绕MEMS器件设计、先进制造工艺、车规级应用及人工智能大模型赋能等热点展开深度研讨，探索产业链协同创新与商业化落地的新路径。
核心嘉宾与演讲阵容
本届会议已确认多位行业领军人物及顶尖机构代表参会，涵盖跨国制造巨头、本土创新企业、重点高校及科研院所。主要演讲与出席单位包括：
- 中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海市长宁区委、上海市长宁区科学技术委员会
- 赛微电子（Silex）、罕王微集团、汉威科技集团、新微集团、上海工研院
- 博世股份有限公司（Bosch）、松下（Panasonic）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、霍尼韦尔（Honeywell）、村田电子（Murata）、西门子（Siemens）、阿里巴巴集团
- 日本东北大学、东南大学、香港科技大学、香港大学、澳门大学
- Yole集团、Materion GmbH、i-ROM GmbH、X-FAB、TE Connectivity、Skyworks、Qorvo、Broadcom
- 华润微电子、士兰微、歌尔微电子、瑞声科技、苏试试验、共达电声、深迪半导体、矽睿科技、芯动联科、高华科技、美新半导体、芯联集成、苏州纳芯微电子、镭社有限公司
- 国家纳米智造产业创新中心、上海微系统研究所、中电科传感器集团、迷思科技、xMEMS Labs, Inc.、苏斯贸易、青禾晶元半导体、上海矽睿科技等
组织架构
本届会议在多方机构协同支持下推进，具体架构如下：
- 指导单位：上海市科学技术协会、上海市长宁区人民政府
- 主办单位：上海市长宁区科学技术委员会、中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感器技术全国重点实验室
- 承办单位：数字硅巷（上海）孵化器有限公司、上海中科新微信息科技园有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司、上海龙京凯展览策划有限公司
- 协办单位：北京赛微电子股份有限公司、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司、罕王微电子（辽宁）有限公司、上海集成电路应用创新概念验证中心
指导委员会
- 大会主席：狄增峰（中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长）
- 会议创始人：李昕欣（中国科学院上海微系统与信息技术研究所教授）
- 联合主席：黄庆安（东南大学教授）、田中秀治（日本东北大学教授）
会议日程与形式
会议定于2026年11月12日至13日举行（11日开放签到与场地布置）。活动地点选址上海龙之梦万丽大酒店，采用“高端产业论坛+前沿技术展览”双线并行模式，旨在为参会者提供沉浸式技术交流与商务对接场景。
专题论坛议题
本届会议设置两大核心论坛，聚焦MEMS技术演进路径、量产工程化痛点及下游应用场景拓展。具体议题规划如下：
MEMS传感器技术与应用论坛
- MEMS行业整体技术演进趋势与未来格局研判
- MEMS芯片架构设计与关键仿真技术解析
- MEMS制造工艺研发、良率提升与规模化量产案例
- 先进封装技术（Wafer-Level Packaging, WLP）与异构集成工程实践
- 设计-工艺-测试全流程标准化体系建设与良率管控
- 器件可靠性评估、环境应力测试与失效分析机制
- 核心敏感材料、精密加工设备国产化替代路径与突破方向
- 特色代工工艺平台搭建、中试线建设与大生产线协同策略
- MEMS传感节点与端侧边缘算力融合硬件架构设计
- AI大模型在MEMS传感信号预处理与智能识别中的应用
- 多源感知数据算力卸载机制与低功耗优化方案
- 存算一体架构与MEMS传感芯片的协同设计实践
- 产业投融资趋势、产学研协同成果转化与知识产权布局
- 国内外头部企业供应链协同机制与供需精准对接
MEMS与传感器创新产业链论坛
- 传感器与MEMS技术产业化应用演进及中长期发展趋势
- 国内产业发展现状、技术壁垒、市场机遇与竞争格局
- 从材料、设备到封测的完整产业链图谱解析
- 实验室研发向规模化量产转化的工程化技术瓶颈与解决方案
- 细分赛道（医疗、车载、工业物联网、消费电子）产业深度洞察
- 先进工艺设备与配套产业链发展现状
- 车载电子领域MEMS传感器的规模化部署与安全标准
- 行业中长期发展预判、技术路线选择与战略规划
- AI算力爆发对MEMS传感器接口协议、输出模式及规格参数的重塑
- 感知硬件-算力芯片-大模型的国产软硬件生态构建
- 面向下一代智能终端的算力基础设施需求迭代与感知器件适配
往届成果回顾
历届研讨会已成功促成多项技术合作与项目落地，推动国内MEMS产业链上下游资源高效整合。往届会议精彩瞬间与成果展示如下：
全产业链覆盖与精准邀约
本届会议面向传感器与MEMS产业上下游企业、代工平台、设计企业、封测机构、设备材料供应商及重点科研院校进行定向邀约，聚焦全产业链技术突破、供需资源对接与商业化落地。重点覆盖以下九大领域：
- MEMS晶圆代工与AI传感芯片制造：赛微电子（Silex）、上海工研院、中芯国际、台积电、X-FAB、Teledyne、亚太优势、索尼、联电、芯联集成（中芯集成）、华虹半导体、积塔半导体、罕王微电子、广州增芯、美泰电子、纳维科技、易卜半导体、广东中科半导体微纳制造技术研究所、宁波启朴芯微等
- MEMS芯片设计：敏芯股份、深迪半导体、矽睿科技、微纳感知、芯动联科、纳芯微、苏州明皜传感、芯感智联、诺联芯、华远微电、铖月微、苏州美思迪、开元通信、麦乐克、美新半导体、左蓝微电子、华景传感等
- MEMS IDM模式（设计+制造+封测一体化）：博世（Bosch）、ADI、英飞凌、霍尼韦尔、意法半导体（ST）、村田、Qorvo、博通、Skyworks、SiTime、歌尔微电子、瑞声科技、士兰微、华润微、TE Connectivity、比亚迪半导体、松下电器机电（中国）有限公司、中电科传感器集团、XMEMS、铖月微、博睿芯微、美泰电子、安徽北方华鑫智感、江苏高华科技、广州奥松电子等
- MEMS封测与测试服务：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、利扬芯片、太极半导体、越亚半导体等
- MEMS专用半导体设备：应用材料（AMAT）、牛津仪器、日立高新、北方华创、中微公司、芯源微、安集科技、江丰电子、拓荆科技、屹唐半导体、至纯科技、盛美半导体、北方微、SUSS、EVG、TEL、DTK（韩国）、苏斯贸易、德国海德堡、Evatec、华卓精科、上海微电子、矽赫微科技、奥麦达微等
- MEMS上游材料与基建配套：博威材料、Stella（光刻代理）、中国二建（洁净厂房）、赛斯吸气剂（南京）有限公司等
- 气体/环境MEMS传感器与射频MEMS/BAW滤波器：汉威科技、炜盛科技、四方光电、康安森、艾柯传感、苏盈传感、盛思锐（瑞士）、费加罗（日本）、Menlo Micro、武汉敏声、信维通信、卓胜微、好达电子、唯捷创芯等
- MEMS系统、麦克风、AIoT应用终端与模组：歌尔股份、瑞声科技、xMEMS、钰太科技、共达电声、汇顶科技、盾安传感、北斗星通、星网宇达、速腾聚创、禾赛科技、七鑫易维、楼氏、海康威视、大华股份等
- 重点科研院校与研究机构：重庆理工大学、重庆大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国计量大学、中国航天科技集团、中国地质大学、东南大学MEMS重点实验室、悉尼科技大学、香港科技大学、泰国先皇理工大学、美国密歇根州立大学、澳门大学、北京航空航天大学、上海大学、北京大学、南方科技大学、上海交通大学、日本东北大学、西北工业大学、浙江大学、新加坡国立大学、电子科技大学、武汉大学、厦门大学、中国科学院电子学研究所、北京大学微电子学研究院、香港大学、中国机械总院标准化研究院、新加坡科技研究局微电子研究所、新加坡南洋理工大学等
展览规划
同期举办的成果展览将集中展示MEMS最新研发成果、先进封装测试方案、核心工艺设备及终端应用模组，为供需双方提供直观的实地对接平台。展览布局与重点展区预告如下：
会务联络
有意参会、参展或进行战略合作的机构与企业，可通过以下渠道获取详细会务资料与展位申请指南：
- 会务执行单位：上海龙媒商务咨询有限公司
- 业务咨询：18964516109 / 18917019959（微信同号）
- 电子邮箱：mems@memsgj.com
- 官方网站：www.memsgj.com