落户杭州的聚众集成电路完成5000万元Pre-A轮融资
浙江聚众集成电路有限公司近日对外披露，公司已顺利完成5000万元Pre-A轮资金募集，相关股权交割程序已全面落地。本轮资本由原股东、深交所上市公司华东重机牵头，联合杭州鼎毅以及独立投资人王联弟、北京大雄精仪共同注资。企业方面表示，新获资金将定向用于高精度传感器技术的持续攻关与产品迭代，同时同步推进销售渠道的体系化搭建，以加速核心成果的商业化转化。
华东重机自2004年创立以来，于2012年登陆深交所，现已成长为国内及全球港口装卸设备领域的头部企业。本次资本运作完成后，公司原控股股东西人马联合测控（泉州）科技有限公司的持股份额滑落至29.84%，正式跌破三分之一法定门槛。治理结构的进一步优化，为企业后续对接产业资源、完善现代化管理体系预留了充足空间。
聚众集成电路与西人马的发展轨迹高度重合。西人马作为国内MEMS（微机电系统）传感器赛道的代表性企业，曾跻身国内半导体MEMS十强行列，近年正处于重组阶段。公开资料显示，聚众集成电路自2014年4月设立以来，便聚焦中高端传感器的自主研发，成为国内少数掌握MEMS芯片自主设计能力的厂商。其最新一代传感芯片已于今年5月顺利完成流片，产品线现已深度覆盖半导体装备与航空航天两大核心领域。
2017年，西人马完成对聚众集成电路的战略入股，创始人聂永忠同步担任两家企业的首席架构师。回溯至2015年，聂永忠便开始布局相关技术储备，次年西人马联合测控（泉州）科技有限公司正式挂牌，并同步完成对聚众集成电路的投资布局。双轨并进的发展模式，使得两家企业在技术底座与战略路径上保持着高度一致性。
聂永忠的学术背景与技术履历为企业奠定了坚实的研发基础。该专家持有厦门大学物理机电测控专业与清华大学集成电路专业双博士学位，现任南京航空航天大学博士生导师。在海外执业期间，他曾担任全球知名传感企业Meggitt Sensor & Control技术总监，深度参与波音787配套Trent 1000及空客A380配套Trent 900航空发动机传感器的研发工作，并主导过美敦力与伟创力心脏起搏器核心传感模块的设计。归国后，聂永忠将重心转向技术成果的产业化落地，累计获得220余项专利授权，其中国际发明专利达70项。
在材料科学与信号处理领域，聂永忠团队在全球范围内率先提出多层复合高温层状材料热曲线耦合补偿温漂理论。该技术有效将高温传感器的温漂误差从原先的±18%大幅压降至±1.5%以内，推动高温传感性能实现跨越式提升。
今年6月，聚众集成电路引入华东重机的战略投资并实现独立运营。同年9月，企业总部由福建泉州整体迁至浙江杭州。迁址后，研发团队继续沿着极端工况传感技术路线深耕，推动传感器稳定工作区间从670℃向1000℃以上迈进，致力于为火箭发动机燃烧室、航空发动机热端部件等超高温环境提供自主可控的高精度感知方案。
核心产品矩阵与技术突破
目前，聚众集成电路已在加速度与压力两大测量维度建立起成熟的产品矩阵，核心指标全面对标并部分超越国际头部品牌。高温压电加速度传感器系列中，AYDV06型号覆盖-196℃至+482℃的宽温区，适配深冷至中高温的多元场景；同系列的AYDC07三轴加速度传感器将稳定工作温度推高至670℃，性能表现优于国际知名品牌EnDevico的6237M70型号（标称上限650℃），成功填补高端三轴传感领域的国产技术空白。压力传感方面，TYDC05型压电式高温压力传感器最大耐受温度达650℃，可精准满足工业高温场景的精密测量需求。针对可回收火箭、航空航天液体动力等更严苛的服役环境，研发团队正集中攻关1000℃以上超高温场景下的长效稳定运行技术。
在突破高温传感瓶颈的同时，企业亦将目光投向半导体制造关键环节。2025年11月推出的JTYZV09真空规产品，专为半导体设备真空腔体设计，广泛应用于光刻、刻蚀及薄膜沉积等工艺步骤。该领域长期受制于MKS等海外厂商的技术壁垒与高端产品禁售政策。JTYZV09采用MEMS压阻高温压力真空规技术路线，量程覆盖0至760 Torr，工作温度区间为-40°C至+150°C，综合精度在30–100°C范围内达到±1%FS，100–150°C区间优化至±0.5%FS，并直接输出1–5V模拟信号。相较于MKS 275与631F等海外竞品，该产品省去了额外控制器配置，且具备更宽泛的温度适应性。
业内资料显示，目前全球仅三家企业具备此类产品的量产能力并成功导入主流半导体设备供应链。JTYZV09已完成包括北方华创在内的国内头部设备厂商的送样测试，其中一家企业已通过验证并实现规模化应用。
同年5月，企业自研的CD0325 MEMS压阻式压力芯片在杭州成功流片，标志着核心传感器件的自主化进程迈出关键一步。作为决定终端产品性能上限的关键部件，该芯片通过敏感元件区域的定制化特殊结构设计，结合专属抗温漂算法与内置温度补偿机制，从物理结构优化与热误差校正双向发力，显著提升了传感模块的长期运行稳定性与测量灵敏度，为现有高温传感及半导体真空规产品线提供了更为强劲的底层硬件支撑。
5月同期亮相的JAYDV10高精微振监测传感器，则专门针对光刻机应用场景进行定向开发。极紫外（EUV）光刻机作为先进制程的核心装备，对0.1–20Hz频段的低频微振动极为敏感，纳米级位移偏差即可导致光刻图案错位或工艺中断。传统工业振动传感器在低频响应、本底噪声控制及零点稳定性方面存在局限，难以匹配光刻制程的严苛要求。JAYDV10通过架构优化实现了超低频段的极致响应，能够精准提取极微弱振动信号，全面满足高端光刻机的微振监测标准。
总部迁杭以来，企业的研发节奏与新品迭代频率显著加快。在研产模式上，聚众集成电路采用“自主设计加协同制造”的架构，核心芯片设计完全依托内部团队，制造环节则与毗邻的之江实验室微纳平台展开深度绑定，借助顶尖微纳工艺实现协同流片，构筑起高效可控的核心器件研发链路。
位于杭州南湖未来科学园的研产基地占地面积约3000平方米，已搭建起完善的高端传感器封测体系，具备年产50万支高端压电加速度传感器、100万颗高端TO类红外测温传感器以及5至10万支高端压力传感器的规模化交付能力。作为持有二级军工资质的硬科技企业，其多款压力与加速度传感器已通过极限工况测试，实现稳定量产并列装应用。
技术应用场景方面，企业的MEMS芯片与高精传感器已跨越航空航天单一赛道，广泛渗透至轨道交通、新能源、医疗电子、工业自动化、机器人与无人机、AI服务器、汽车电子及消费电子等十余个行业，累计对接超百家企业客户，赋能终端设备逾15000台，可监测参数类型突破200种，逐步成为多领域高端装备自主升级的重要传感支撑力量。
产业演进与战略意义
5000万元Pre-A轮融资的顺利交割，既印证了资本市场对聚众集成电路在高端传感领域技术储备与商业价值的认可，也折射出国内精密仪器产业正步入技术突破与资本注入同频共振的新阶段。长期以来，极端工况传感器与半导体真空规等核心元器件高度依赖海外供应，部分品类甚至面临出口管制，构成制约我国高端装备与半导体产业链自主可控的关键瓶颈。从高温压电传感器性能实现国际对标并持续向1000℃极限迈进，到半导体真空规跻身全球三家量产阵营打破技术封锁，再到自研MEMS压阻芯片顺利流片、打通从底层芯片设计到终端器件封测的全链条工艺，聚众集成电路正通过底层技术的持续迭代，逐步打开多个高端细分市场的国产化通道。当前，国内传感产业正处于加速演进期，以聚众集成电路为代表的本土厂商正依托自主核心技术，不断拓展高端传感设备的性能边界与应用场景，为国内高端装备制造与半导体产业链的安全可控构筑坚实的底层感知网络。