CPO交换机迈入量产阶段，供应链挑战与技术整合成关键
根据TrendForce集邦咨询最新发布的光通信产业研究报告，NVIDIA（英伟达）已开始向部分合作伙伴交付新一代Spectrum-X CPO交换机，同时Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机也持续以小批量方式出货。这标志着共同封装光学（CPO）技术正式进入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片以及先进封装等核心组件的供应能力，将直接影响CPO交换机的扩产节奏。
TrendForce指出，NVIDIA与TSMC（台积电）联合开发的Spectrum-X CPO交换机，采用了COUPE先进封装工艺，具备高达400 Tb/s的数据处理能力，并计划在2026年下半年进一步提升产能。另一方面，Broadcom的51.2T Bailly CPO交换机在Delta Electronics（台达电子）和Micas Networks的协助下实现量产导入，相比传统可插拔光模块，其功耗降低了约70%。目前，Meta等超大规模数据中心已完成部署测试。
CPO技术通过将光学组件集成至交换机ASIC附近，有效降低了整体功耗，被视为下一代高带宽交换机的重要发展方向。然而，TrendForce观察到，CPO交换机在实际推进过程中面临三大核心挑战：首先，光引擎需集成激光器与调制器等复杂元件，对制程精度和良率要求极高，同时热管理问题也较为突出，目前仅有少数厂商具备稳定量产能力。其次，硅光子晶圆代工及后段封装对精度和可靠性要求严苛，导致产能建设周期较长，短期内难以灵活调整供给。此外，CPO对COUPE等先进封装技术的依赖显著增加，而AI芯片与高性能计算（HPC）领域同样在争夺同类封装资源，进一步加剧了供应链的紧张。
面对供应链的不确定性，行业领先企业采取了不同的应对策略。部分云服务巨头通过签订长期采购协议确保关键组件供应，并积极投资上游硅光子技术厂商。NVIDIA则与TSMC深化合作，借助其先进封装能力实现垂直整合。与此同时，Google等企业正加快自研光学组件的进度，以减少对第三方供应商的依赖。TrendForce预测，未来垂直整合将成为行业主流趋势，那些能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造以及先进封装资源的企业，有望在2027至2028年CPO交换机市场快速增长阶段中占据先机。