铸芯十年聚势张江，科创逐浪AI启新局
2026年5月29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂圆满落下帷幕。本届大会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟及海望资本联合主办，爱集微承办。大会汇聚全球产业资源，旨在构建更加完善的半导体产业生态系统。
主论坛聚焦十年砺芯之路，群贤论道产业未来
作为大会的核心环节，主论坛一如既往地成为各方关注的焦点。来自政府、学术界、企业界及投资领域的代表齐聚一堂，围绕半导体技术突破与产业化路径展开深入探讨，共同描绘产业发展的新蓝图。
爱集微创始人、董事长老杳在致辞中回顾了集微大会自2017年举办以来走过的十年历程，指出中国半导体产业已从初创走向繁荣，产业生态不断完善，从业者信心高涨。
上海市经信委副主任俞文杰则强调，集成电路作为战略型基础产业，正成为上海现代产业体系建设的重要支撑。当前，上海已集聚超过1200家集成电路优质企业，汇聚全国约四成的产业人才，去年产业规模首次突破5700亿元，今年一季度仍保持约20%的高增长。
中国半导体行业协会理事长陈南翔指出，AI正在引发一场划时代的智能革命。随着大语言模型从训练走向推理，AI逐步从云端延伸至终端，日均Token使用量激增，标志着AI时代的全面到来。他强调，AI正加速落地于物理世界，国内丰富的应用场景成为其发展的独特优势。
中国科学院院士徐红星则提醒行业正视技术短板，尤其是在关键设备、工艺与材料适配方面仍需突破瓶颈。他指出，尽管面临外部压力，但中国半导体产业凭借韧性实现逆势增长。
上海集成电路行业协会秘书长荣毅表示，全球芯片产业格局正在快速重构，自主创新与产业链协同已成为高质量发展的关键。国内企业正以团结协作的姿态，克服外部挑战，走出一条具有中国特色的发展之路。
AMD大中华区总裁潘晓明在演讲中强调，ROCm开源生态的构建是推动AI产业可持续发展的核心。他提出三个核心观点：AI是系统工程，需全栈协同；开放是创新的关键；异构计算将成为未来算力的主流路径。
安谋科技CEO陈锋则聚焦Agentic AI时代，提出公司将以Edge AI、Physical AI和Cloud AI为核心，推进“All in AI”战略，联合生态伙伴推动智能体AI的落地。
张江科建办副主任吴俊在推介演讲中详细介绍了张江科学城的发展成果和未来规划，强调张江将继续深耕科创，强化集成电路等战略性产业支撑。
闻泰科技董事长杨沐分享了企业在复杂国际环境下的战略思考，表示公司将坚定融入全球产业链，依托中国市场，服务全球市场，把握AI带来的新机遇。
新加坡国家科学院院士Kiat Seng YEO肯定了中国在AI与集成电路领域的融合发展潜力，并指出，中国的英文名称“China”恰好涵盖了“AI”和“IC”两个关键词，预示着广阔的产业前景。
在圆桌讨论中，多位行业专家就“AI与半导体行业变革”展开深入交流，达成共识：算力与制造能力仍是AI发展的核心制约因素；AI竞争正从技术比拼转向产业协同；数据效率和人才结构成为关键变量。
创芯海门聚焦新生态，硬核项目集中亮相
5月28日，“创芯海门”发展大会如期举办，聚焦半导体产业的新趋势、新技术与新生态。大会围绕产业链协同、资本赋能等议题，推动区域联动发展。
海门与多家投资机构达成合作，共同推进半导体、AI及智能制造等领域的项目孵化。其中，多个关键项目落地，涵盖材料、设备、封装、检测等多个环节。
大会现场还发布了“投资海门Agent”平台，该平台依托AI技术，提供一站式招商与企业服务，助力地方政府提升招商效率与营商环境。
“芯力量”路演活动成为大会亮点之一，14个前沿领域项目进行展示，多家企业在技术壁垒、商业模式等方面展现出强劲竞争力。
分析师聚焦AI与地缘变局，产业变革势不可挡
全球半导体分析师论坛于5月27-28日举办，围绕AI、地缘政治、区域产业链重构等议题展开深入剖析。多位国际分析师与专家认为，AI正重塑芯片产业格局，算力基础设施、封装技术及边缘计算将成为关键增长点。
论坛还探讨了AI是否会导致传统领域资源稀释、AI供应链如何优化、未来3年的盈利性AI应用场景等问题，观点交流充分，为行业提供了多元视角。
券商集体看好并购重组，A股进入新阶段
5月28日，第二届集微投资峰会同期举行，多位产业与资本领域的高层齐聚，研判AI与半导体融合下的投资趋势。
券商普遍认为，随着“并购六条”政策落地，A股并购重组市场活力显著增强，AI赛道展现出强劲增长动能。多位专家指出，国产半导体设备正逐步走向商业化，供应链国产替代进入加速期。
锚定算力新赛道，国产AI投资元年显现
2026年被业界普遍视为“国产AI算力基础设施投资元年”。毕马威与高盛的数据显示，AI已成为多家企业的重要收入来源，投资热情持续高涨。
AI赋能峰会上，英伟达、英特尔、腾讯云、壁仞科技等企业代表分享了AI在芯片、数据中心、制造等领域的最新实践。爱集微则发布了产业级AI智能体，强化数据整合与决策效率。
端侧AI峰会同期举行，高通、海光、安谋科技等企业围绕架构优化、存储控制、生态协同等议题展开探讨，共同推动端侧AI在移动、汽车、AIoT等场景的落地。
AI赋能封测升级，EDA与存储共启新篇
随着算力需求激增，先进封装市场持续扩张。5月27日的先进封装与测试技术创新峰会聚焦AI芯片的产能与良率，长电科技、华天科技等封测巨头分享了3D异构、光电融合等前沿技术。
在EDA与IP领域，AI正重塑设计流程，从工具优化转向系统协同。华大九天、合见工软等企业代表指出，中国EDA/IP产业正迎来关键发展机遇。
首届存储论坛则聚焦AI驱动下的存储变革，澜起科技、联芸科技等企业分享了HBM、CXL等技术进展，并探讨了全球存储格局的演变。
产学研深度融合，产教融合迈出关键一步
2026微电子学院校企合作论坛于29日举行，旨在推动高校与企业间的人才培养与技术转化。会上发布的《2025年度半导体行业高校创新实力调查》白皮书，展示了高校在设备与制造领域的创新成果。
论坛提出多项举措，包括共建实验室、引入技术经理人等，为破解产教融合难题提供实践路径。
ICT知识产权发展联盟年会也同步举行，新增长江存储、盛合晶微等成员，表彰了长江存储、小米、中兴等企业在知识产权管理与创新上的突出表现。
大会最后，多所高校微电子校友齐聚张江，分享产学研融合的经验，彰显学术与产业的双向赋能。