英特尔展示玻璃基板原型 面向下一代AI芯片的关键技术浮现
在2026年光纤通信大会现场，英特尔首次公开展示了基于玻璃芯基板的芯片原型。这一原型采用了主动光封装（AOP）技术，旨在替代当前广泛使用的有机基板。
玻璃基板因其透明性而备受关注，其物理特性在尺寸稳定性方面优于传统陶瓷和有机材料。这种稳定性有助于提升芯片在高密度封装环境下的可靠性。
与现有方案相比，玻璃基板能够实现大约十倍的互连密度，使单个封装中可容纳更多的芯片模块。同时，采用矩形晶圆设计而非传统圆形晶圆，也有望大幅提高整体的生产良率。
该原型在边缘部分配置了八个黄色芯片，这些芯片构成了同封装光学（CPO）接口。这项技术利用封装内部的光收发器，将电信号转换为光信号，从而显著减少对铜线传输的依赖，有助于缓解数据中心在带宽和传输速度方面的限制。
英伟达和AMD也已宣布计划在2027至2028年间推出各自的同封装光学产品，显示出行业对这一方向的广泛认可。
英特尔方面透露，玻璃基板封装技术的商用时间表定于2029至2030年间。供应链企业安靠科技表示，该技术已具备在三年内实现商业应用的潜力。
业界普遍认为，如果玻璃基板技术能够按预期顺利落地，英特尔在晶圆代工业务上的竞争力将显著增强，有望成为全球AI芯片制造领域的领先者。