德福科技投资31亿元建设高端AI电子电路铜箔项目
5月27日，德福科技发布公告，宣布拟与九江经济技术开发区管理委员会签署《招商项目合同书》，计划投资约31亿元人民币，用于建设年产5万吨的高端AI电子电路铜箔项目。其中，固定资产投资约为21亿元，其余10亿元用于后续的流动资金支持。
该项目的实施主体为德福科技的全资子公司——九江琥珀新材料有限公司。建设方案分为两期，每期均规划建设年产2.5万吨的铜箔生产线。公司表示，此举旨在通过扩大高端AI电子电路铜箔的生产能力，更好地响应客户需求与市场趋势，推动产业链整体升级。
铜箔作为印制电路板（PCB）和柔性电子器件的重要原材料，广泛应用于人工智能、5G通信、智能汽车及工业自动化等领域。此次项目的落地，将有助于提升德福科技在高端铜箔市场的技术实力与市场份额。
行业分析指出，随着人工智能和电子制造技术的持续发展，对高精度、高性能铜箔的需求正在快速增长。德福科技此次布局高端AI电子电路铜箔，不仅契合产业发展方向，也有望为其在智能制造领域的长期发展奠定基础。