华天科技拟30亿元扩建南京先进封测基地
5月22日晚间，华天科技发布公告称，公司董事会已审议通过相关议案，批准由其控股子公司——华天科技（南京）有限公司投资30亿元，用于建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目”。
该项目将依托华天南京现有厂区的存量土地进行改扩建，规划建设总建筑面积约8.33万平方米的厂房及相关配套设施。项目投产后，预计年封装测试存储类集成电路约4.3亿片。根据规划，项目建设周期为两年，即2026年6月至2028年5月。项目达产后，预计年营收可达21.50亿元，年净利润约1.26亿元。
华天科技在公告中指出，此次投资是公司在存储集成电路封装测试业务领域进一步拓展的重要战略举措，旨在积极应对行业的高速发展。项目所涉及的产品主要面向人工智能算力、服务器系统、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等多个应用场景。通过该项目的实施，公司将进一步增强技术竞争力，推动形成更具自主可控能力的国内半导体产业链，为产业持续升级提供有力支撑。