Ceva斩获下一代蓝牙高数据吞吐量及集成射频设计项目，加速实现全栈无线技术愿景
美国一家领先的半导体公司近期宣布，其已采用Ceva的蓝牙®高数据吞吐量（HDT）解决方案，标志着Ceva在系统级无线解决方案市场的战略布局取得关键进展，同时深化了其在无线生态系统中与客户的协作关系。
作为智能边缘领域的领先IP授权提供商，Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）近日宣布，其自主研发的蓝牙HDT解决方案成功获得重要客户的设计采用。该方案整合了数字基带、软件协议栈和Ceva专有射频技术，是公司无线战略的重要组成部分。此次项目的落地，不仅印证了Ceva在无线技术领域的技术实力，也为公司开拓新市场奠定了坚实基础。
该客户为一家总部设于美国的半导体企业，此前已授权使用Ceva的蓝牙IP产品组合，如今进一步选用Ceva的蓝牙HDT平台。通过集成数字基带、协议栈及射频技术，Ceva为客户提供了一套完整的无线连接子系统，有效简化了集成流程，提升了开发效率，并强化了与客户的长期合作关系。
此次合作体现了两个重要的行业趋势。一方面，随着多家厂商推进蓝牙6.0产品的量产，Ceva的专利授权收入正稳步增长；另一方面，Ceva凭借先发优势，成功切入蓝牙HDT设计项目，使其在下一代高性能无线设备市场中占据有利位置。更高度集成的平台，意味着每一次合作都能为客户创造更高价值，并在多个产品世代中持续发挥作用。
蓝牙连接市场每年出货量高达数十亿台，而不断复杂化的应用需求正推动对集成化无线平台的强烈需求。在行业向支持边缘AI和数据密集型应用的物理基础设施演进的过程中，无线连接已成为架构中的关键层级，负责高效的数据传输、低延迟通信和设备间的无缝交互。在这一趋势下，能够提供端到端系统级无线解决方案的厂商，正获得更多市场关注。
Ceva通过在蓝牙平台中整合自主射频技术，进一步拓展了其服务边界和市场覆盖范围。大型系统厂商和主要半导体公司此前由于缺乏完整的无线解决方案而难以实现纯数字IP集成，如今则可通过与Ceva建立系统级无线合作关系，满足多样化的设计需求。同时，对数字基带IP有需求的客户仍可继续采用Ceva的产品，从而实现不同层级的定制化部署。
Ceva首席执行官Amir Panush表示：“此次蓝牙HDT项目的落地是Ceva发展历程中的重要一步。我们长期投入于射频技术的创新，并通过有针对性的并购活动不断强化技术储备。如今，这些努力正转化为客户的实际应用成果。这不仅是单一设计项目的胜利，更印证了公司从IP授权向全栈无线解决方案转型的战略有效性。我们正在为客户构建更完善的无线平台，创造更大的技术价值，并与全球领先企业建立跨多代产品线的深度协作。”
ABI Research高级研究总监Andrew Zignani指出：“随着蓝牙技术朝更高吞吐量和更复杂应用场景演进，无线设计的复杂度显著上升。而将数字基带、协议栈与射频技术集成的解决方案，已成为降低集成难度、加快产品上市周期的关键。Ceva凭借其系统级无线平台的整合能力，有望在下一代无线市场中占据更大份额。”
基于已在市场中验证的Ceva-Waves Links系列产品，此次设计项目的成功落地以及在工业、消费和边缘AI应用中开展的蓝牙HDT评估活动，反映了市场对完整无线平台作为AI硬件堆栈核心组成部分的需求正在上升。连接技术在推动下一代AI驱动设备的发展中正扮演越来越关键的角色。
如需了解更多关于Ceva蓝牙HDT解决方案的信息，请访问：https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-bluetooth/
关于Ceva公司
Ceva致力于推动智能边缘技术的发展，连接数字与物理世界，赋能人工智能驱动的产品全面释放潜力。公司提供的Ceva AI架构涵盖芯片和软件IP，使设备具备连接、感知和推理能力——这是智能边缘领域的核心能力。从5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi到UWB连接，再到可扩展的边缘AI、神经处理单元（NPU）、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva为能够连接、感知环境并实时响应的智能设备提供基础IP。
目前，Ceva的IP已应用于全球400多家企业的设备中，累计出货量超过200亿台，成为各类先进智能边缘产品（包括人工智能可穿戴设备、物联网设备、自动驾驶汽车和5G基础设施）的重要组成。公司以差异化的解决方案著称，其产品能够无缝融入现有设计流程，支持模块化组合，满足多样化需求，并在极小芯片面积下实现超低功耗性能，从而帮助客户缩短开发周期、降低风险、加速创新产品上市。
随着技术向物理人工智能（Physical AI）发展，Ceva的IP组合正在为始终在线、具备环境感知能力并能进行智能实时决策的系统提供基础。
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