净利润同比增长30.66%，泰凌微2025年业绩稳健增长，加码端侧AI与蓝牙6.0布局
近年来，短距离物联网技术正经历深刻变革。从基础连接转向低时延、高精度、多模态融合的高端应用，蓝牙技术在多个领域展现出更广阔的前景。蓝牙技术联盟CEO Neville Meijers（穆雷）预测，2026年蓝牙设备的年出货量将接近60亿台，未来几年有望突破80亿台。
泰凌微作为国内领先的低功耗蓝牙芯片企业，凭借在产品性能和市场认证方面的持续投入，逐步扩大在全球的影响力。根据Omdia数据，2020年泰凌微全球出货量已跻身前三，仅次于Nordic和Dialog。2021年，其产品通过蓝牙认证的数量跃居全球第二，目前稳居行业第一梯队。
2025年4月24日，泰凌微公布了全年及2026年第一季度财务数据。2025年，公司实现营业收入10.15亿元，同比增长20.26%；归属于母公司所有者的净利润为1.27亿元，同比增长30.66%。全年经营活动产生的现金流净额达到1.91亿元，同比增加27.79%，整体资产状况稳健。
2026年第一季度，泰凌微营收为2.34亿元，同比增长1.58%，但净利润下降至828.81万元，同比减少76.79%。这一波动主要受季节性因素及新业务投入影响。值得关注的是，公司端侧AI芯片已进入批量出货阶段，其中面向音频领域的TL721X系列已实现规模化生产，其EdgeAI智能降噪方案在业内具有标杆地位。预计2026年，端侧AI芯片出货量将显著增长。
在4月23日举办的蓝牙技术大会上，泰凌微联合创始人金海鹏透露，公司在蓝牙标准和产品开发方面持续发力。金海鹏本人担任蓝牙技术联盟董事，并积极参与战略委员会、架构委员会及多个工作组的决策。公司紧跟蓝牙6.0及最新6.2版本（支持高吞吐、低延迟）的发布节奏，同步推出创新产品。
泰凌微展示了其全新发布的TL322X SoC。该芯片内置两个主频高达192MHz的32位RISC-V内核，分别承担无线协议栈处理（如蓝牙、Zigbee、Thread）和应用处理（如传感器数据融合、姿态解算等），为电竞外设提供高效算力。该芯片支持蓝牙6.0及Channel Sounding定位功能，并集成高速USB（480Mbps），提供多达64个GPIO接口，适配多种游戏外设。
TL322X的核心优势在于搭载泰凌自研的TeLink HDT（高吞吐量）技术，无线传输速率最高可达6Mbps，远超传统2.4G方案。其应用场景不仅覆盖电竞外设，还拓展至汽车数字钥匙及多模态Matter生态。芯片支持8000Hz的高回报率，实现毫秒级端到端延迟，几乎消除无线与有线设备之间的体验差异。
此外，该芯片可支持蓝牙+Zigbee+Thread三模并发运行，无需额外切换芯片，且具备Channel Sounding测距能力，在100米内实现±50厘米的定位精度。现场展示的SDK及模组方案（如ML3228A）已同步推出，泰凌微透露该芯片已获得多个国际一线品牌导入，具备成为全球无线游戏外设核心供应商的潜力。
2025年，泰凌微还发布了TL7218芯片，采用22nm制程工艺，是国内首款通过蓝牙6.0信道探测认证的多协议SoC。该芯片主打边缘AI计算、高精度定位和超低功耗特性，结合先进的电源管理技术，整体工作电流较上一代下降约70%。在深度睡眠模式下，功耗降至1.7μA。
根据2025年财报披露，泰凌微面向未来构建了四大产品矩阵，覆盖不同性能与市场定位：
- Tx7000系列：高端多连接+边缘AI计算；
- Tx5000系列：高连接性与超低功耗；
- Tx3000系列：主流多连接，48-192MHz主频，支持单核或多核RISC-V架构，高集成度、低功耗与超低延迟；
- Tx1000系列：基础款，高集成度与高性价比。
目前，泰凌微主推的车规级旗舰芯片TL3225系列是国内首款支持蓝牙6.0的SoC，集成双路CAN/LIN总线、更大RAM及更强主频，可稳定运行Channel Sounding算法，适用于数字钥匙等高精度定位及复杂接口的车载场景。
在端侧AI芯片方面，公司已实现TL721X、TL751X等系列的量产，广泛应用于智能语音处理、AI降噪等高端音频产品。
展望2026年，泰凌微将继续巩固在BLE市场中的优势地位，并积极拓展新兴领域，包括汽车电子、高端无线游戏外设及医疗应用等，通过布局高潜力赛道，培育新的增长点，推动销售实现长期、稳定、高质量发展。