通富超威启动二期工厂建设
近日，苏州市委书记范波与美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰举行会谈，并共同出席了通富超威十周年纪念暨新工厂二期项目的启动仪式。此次活动标志着企业在先进封装测试领域的重要扩张。
2016年，AMD与通富微电集团在苏州工业园区联合成立苏州通富超威半导体有限公司，开启了双方在高端半导体封测领域的深度合作。此次启动的二期项目，是企业在当前产业趋势下作出的战略部署。
新工厂将进一步提升高端先进封装测试的产能，同时推动智能制造系统的全面升级。这一举措不仅有助于优化生产流程与效率，也为苏州工业园区打造具有国际竞争力的集成电路封测产业高地注入了新的动能。