博通与力成携手布局面板级先进封装领域
7月16日，力成科技正式宣布，将与全球知名半导体企业博通在新加坡成立一家专注于面板级先进封装（Panel-Level Packaging, PLP）的合资公司。该项目总投资额达4亿美元，资金将根据新加坡工厂建设进度及实际需求逐步投入。
据透露，新工厂的建设工作有望于今年年底前启动，预计在2028年实现量产。此举标志着双方在先进封装领域的合作迈入实质性阶段。
此次合资公司的设立，旨在顺应全球半导体产业的战略布局趋势，同时更贴近国际客户供应链的核心需求，进一步提升在先进封装制造方面的技术实力与产能。
力成方面指出，该合资公司将专注于先进封装基板与重布线层（RDL）技术的开发与应用，以满足当前AI芯片及高密度封装产品对高性能封装解决方案的迫切需求。