OpenAI联合高通与联发科推进AI手机芯片研发
4月27日，天风国际分析师郭明錤发布最新产业调查报告，指出OpenAI正携手联发科与高通两家芯片厂商，共同研发面向手机平台的AI专用芯片。同时，立讯精密被指定为该项目的独家系统协同设计与制造合作伙伴，预计该合作项目将在2028年进入量产阶段。
郭明錤指出，AI智能体有望彻底改变智能手机的使用逻辑。用户不再局限于启动各类应用程序，而是通过智能体直接完成任务和满足需求，这种体验将颠覆传统对手机功能的认知。
分析师还展示了AI手机的概念界面设计图，并将其与当前以iPhone为代表的设备进行对比。他分析了OpenAI涉足手机开发的三大核心动因：
- 实现AI智能体服务的全面覆盖，需具备对操作系统和硬件的完全控制；
- 手机作为唯一能实时捕捉用户“实时状态”的设备，是端侧AI推理服务的重要数据来源；
- 在可预见的未来，手机仍将是出货量最高的终端设备。
这一战略举措表明，AI原生硬件正成为科技巨头新一轮竞争焦点。此前，OpenAI已与前苹果设计总监Jony Ive展开合作，开发AI可穿戴设备，并于2025年收购其创办的硬件公司io Products。
在硬件架构层面，郭明錤强调，手机需要持续理解用户上下文信息，因此对处理器提出更高的要求，包括功耗控制、内存层级管理以及支持端侧轻量模型运行。而复杂或计算密集型任务则交由云端AI处理。这种分工模式促使手机设计逻辑发生根本性转变，推动端侧小模型与云端大模型之间的高效协同。
分析师认为，OpenAI在消费市场品牌认知度、用户数据积累以及AI算法能力方面具有显著优势。随着智能手机硬件技术趋于成熟，OpenAI可借助供应链合作快速推进产品开发。从商业模式来看，OpenAI或将通过硬件与订阅服务捆绑销售，构建以AI智能体为核心的生态系统，并与第三方开发者进行深度整合。
对于高通和联发科来说，OpenAI推进AI手机将带来长远发展机遇。两家公司在AI手机市场换机周期中有望持续受益，预计2026年底或2027年第一季度将明确相关芯片规格与供应商安排。以联发科与Google合作的“TPU Zebrafish”项目为例，单颗AI芯片的营收可媲美30至40颗传统手机SoC。若OpenAI手机能在初期抢占全球3至4亿部高端机型市场，将为芯片厂商提供强劲的业绩增长引擎。
对于立讯精密而言，此次合作具有战略意义。郭明錤指出，尽管立讯精密在苹果供应链中始终难以超越鸿海的主导地位，但通过独家参与OpenAI手机的系统协同设计与制造，有望在新一代AI原生硬件中占据领先地位。
根据DIGITIMES发布的2025年全球前20大EMS/ODM企业营收排名，鸿海以2610亿美元（约合1.79万亿元人民币）的营收位列第一，而立讯精密排名第四，两者在规模上仍存在一定差距。然而，立讯精密通过深度介入OpenAI手机项目，已为其在AI硬件时代赢得先发优势。