OpenAI携手高通与联发科布局AI原生手机芯片
据天风国际分析师郭明錤透露，OpenAI正与联发科、高通展开合作，共同研发手机芯片，立讯精密则将作为独家的系统联合设计与制造伙伴参与其中。该项目预计将在2028年进入量产阶段。
郭明錤指出，随着AI智能体的发展，手机的功能定位正在经历根本性转变。未来用户使用手机的方式将不再是频繁切换各类App，而是直接通过手机完成具体任务，满足多样化需求，这种变化将彻底颠覆当前的手机使用模式。
他进一步发布了手机界面的概念设计图，并将其与目前以iPhone为代表的主流手机界面进行了比较。郭明錤认为，OpenAI推动自研手机的核心理由包括以下三点：
- 唯有掌握完整的硬件与操作系统，才能提供一体化的AI智能体服务；
- 手机作为最贴近用户的终端，能够实时采集“当下状态”，这对实时AI推理服务至关重要；
- 在未来一段时间内，手机仍将是数量最大的终端设备。
这一战略动向表明，AI原生硬件正成为科技企业竞争的新高地。此前，OpenAI已与前苹果首席设计官Jony Ive合作开发AI可穿戴设备，并在2025年收购了其创立的硬件公司io Products。
从技术角度看，郭明錤强调，未来手机需要具备持续理解用户上下文信息的能力，因此对处理器提出了新的要求，包括更精细的功耗控制、内存层级优化以及支持本地运行轻量化AI模型。对于计算强度更高或复杂度更大的任务，则依赖云端AI处理。这也意味着，手机的整体设计逻辑正转向“端侧小模型 + 云端大模型”的协同架构。
郭明錤分析称，OpenAI在AI模型能力、用户数据积累及消费品牌影响力方面具备显著优势。当前手机硬件技术已趋于成熟，因此OpenAI可通过与供应链企业的合作完成产品开发。在商业模式上，OpenAI可能将AI订阅服务与硬件销售结合，进而构建围绕AI智能体的生态系统，并与开发者形成合作关系。
对于芯片厂商联发科和高通来说，OpenAI涉足手机市场将带来长期的商业机会。两家公司有望受益于AI手机引发的换机周期。据推测，芯片规格与供应商将在2026年底或2027年初确定。以联发科与Google合作的TPU Zebrafish项目为例，单颗AI芯片带来的营收相当于30至40颗手机SoC。若OpenAI手机初期能锁定每年3亿至4亿部高端机型市场，这将为合作厂商带来显著的增长动力。
对于立讯精密而言，该项目的战略意义更为突出。郭明錤表示，尽管立讯精密在苹果供应链中地位稳固，但在与鸿海的竞争中始终难以超越。此次参与OpenAI手机项目，将为其在下一代AI原生硬件时代争取先机。
根据DIGITIMES发布的2025年全球前20大EMS/ODM厂商排名，鸿海以2610亿美元（约合1.79万亿元人民币）的营收位居第一，而立讯精密排名第四，两家在体量上仍存在一定差距。通过独家承担OpenAI手机的系统协同设计与制造任务，立讯精密有望在AI原生硬件的竞争格局中占据更有利的位置。