泰凌微2025年净利润增长30.66%，端侧AI与车规级蓝牙6.0成核心驱动力
近年来，短距离物联网技术正经历深刻变革。从最初的简单连接功能，已逐步发展为具备低延时、高精度与多模融合能力的高阶解决方案，蓝牙技术亦随之拓展至更广阔的应用场景。蓝牙技术联盟首席执行官 Neville Meijers 表示，预计 2026 年蓝牙设备年出货量将接近 60 亿台，未来几年有望突破 80 亿台。
作为国内低功耗蓝牙芯片领域的领军企业，泰凌微凭借持续创新和产品优化，已在国际市场上占据重要地位。据 Omdia 数据，2020 年其全球出货量已位列全球第三，紧随 Nordic 和 Dialog 之后。在低功耗蓝牙终端认证方面，泰凌微于 2021 年跃居全球第二，目前稳居行业第一梯队。近期发布的财报进一步印证了其在蓝牙标准与产品路线图上的布局成果。
4 月 24 日，泰凌微公布 2025 年全年及 2026 年第一季度财务报告。数据显示，2025 年公司实现营业收入 10.15 亿元，同比增长 20.26%；归属于母公司净利润为 1.27 亿元，同比增长 30.66%。全年经营活动产生的现金流量净额达 1.91 亿元，同比增长 27.79%，整体财务状况稳健。
作为高性能、超低功耗物联网无线连接 SoC 领域的重要厂商，泰凌微在 2026 年第一季度实现营收 2.34 亿元，同比增长 1.58%。但归母净利润为 828.81 万元，同比下降 76.79%。这一短期波动主要受产品结构变化和研发投入增加影响。值得关注的是，泰凌微在端侧 AI 领域取得突破，其 TL721X 系列芯片已实现规模化量产，其 EdgeAI 降噪解决方案获得广泛应用。预计 2026 年，该系列芯片将实现显著增长。
在 4 月 23 日举办的蓝牙技术大会上，泰凌微联合创始人金海鹏表示，公司在蓝牙标准和产品布局方面持续深化。他本人作为蓝牙技术联盟董事，积极参与战略委员会、架构委员会及多个工作组，推动蓝牙标准落地。在蓝牙 6.2 版本（高速率、低延迟）发布的同时，泰凌微也同步推出了创新产品，体现出其在技术演进中的前瞻性。
现场展示了泰凌微推出的 TL322X SoC，该芯片集成了两个主频高达 192MHz 的 32 位 RISC-V 内核。其中一核负责无线协议栈处理（如蓝牙、Zigbee、Thread），另一核专注于应用处理，包括传感器数据融合和姿态解算。该芯片面向电竞市场，支持蓝牙 6.0 标准，集成 Channel Sounding 定位功能，并具备 480 Mbps 的高速 USB 传输能力，搭配丰富的外设接口，支持多达 64 个 GPIO，适配多种游戏控制器。
TL322X 的核心优势在于搭载了泰凌微自研的 TeLink HDT（高吞吐数据）技术，无线传输速率可达 6 Mbps，显著高于传统 2.4G 方案。其应用不仅覆盖电竞外设，还包括汽车数字钥匙和多模 Matter 互联等领域。该芯片支持真 8K 报告率（8000Hz）无线外设，端到端延迟控制在毫秒级，显著提升无线连接体验。
该产品另一亮点是实现蓝牙+Zigbee+Thread 多协议并发运行，无需外部切换芯片，大幅简化系统设计。同时，其 Channel Sounding 技术可实现 100 米范围内 ±50 厘米的测距精度，适用于数字钥匙和资产追踪等高精度场景。目前，基于 TL322X 的 SDK 与模组（如 ML3228A）已发布，并获得多家国内外一线品牌导入。泰凌微借此有望在全球无线游戏外设市场占据关键地位。
此外，2025 年泰凌微还推出了 TL7218 芯片，采用 22nm 制程工艺，是国内首款通过蓝牙 6.0 信道探测认证的多协议无线 SoC。该芯片以超低功耗和高精度定位能力见长，并具备强大的边缘 AI 处理能力。其电源管理技术先进，整体工作电流相较上代降低约 70%，深度睡眠模式下功耗低至 1.7μA。
在 2025 年财报中，泰凌微披露了面向未来的低功耗多模系统级芯片产品矩阵，涵盖 Tx7000、Tx5000、Tx3000 和 Tx1000 四大系列。其中 Tx7000 主打高端多连接与边缘计算，Tx5000 侧重高性能与超低功耗，Tx3000 提供主流多连接和高集成度方案，而 Tx1000 则面向基础市场，突出性价比。
目前，泰凌微主推的车规级旗舰芯片 TL3225 系列，是国内首款支持蓝牙 6.0 的 SoC。该芯片集成双 CAN/LIN 总线接口，具备高主频和大容量 RAM，支持 Channel Sounding 算法，适用于数字钥匙等需要高精度定位与复杂接口的车载场景。
在端侧 AI 领域，泰凌微的 TL721X 和 TL751X 系列芯片已进入量产阶段，支持智能语音处理和 AI 降噪功能，广泛应用于高端音频设备。
展望 2026 年，泰凌微将在巩固传统 BLE 业务优势的同时，加速布局高潜力市场。公司计划在汽车电子、无线游戏外设及医疗等新兴领域发力，培育新增长点，推动业务实现长期、稳定与高质量发展。