三安光通讯EML芯片实现自主突破，引领1.6T光通信新时代
随着算力需求的激增，光通信芯片正成为数字经济发展中不可或缺的核心组件。作为支撑海量数据高速传输的关键，三安光电旗下的三安光通讯近日宣布，已凭借其垂直整合的全链条制造能力，在DFB、EML、VCSEL等多种主流光芯片上实现大规模量产，月产能达数百万颗，展现出在全球光通信供应链中的强劲竞争力。
三安光通讯目前的DFB/EML/FP芯片月产能达到12KK，PD/APD芯片月产能达40KK，通信级VCSEL与消费级VCSEL芯片的月产能分别为20KK与150KK，广泛服务于电信、数据中心及消费电子等多个领域。外延片月产能从2750片提升至6000片，实现自给与对外供货并行的双重驱动模式。借助IDM全流程制造模式，公司显著提升了产能利用率和交付效率，确保了供应链的高效运作。
IDM与代工并行，一站式解决制造瓶颈
三安光通讯是国内少数同时具备GaAs与InP材料体系生产能力的厂商之一。公司提供覆盖外延定制、晶圆流片及封装测试的完整代工服务。在外延生长方面，可支持2至6英寸晶圆定制化生产，适配1.25G至400G全速率工艺；晶圆制程良率已达到国际先进水平。此外，公司还开放了高端工艺平台，能够灵活应对小批量多品种的柔性生产以及大规模量产的快速切换需求。
技术突破：100G EML芯片实现自主化，CW光源助力1.6T光模块
三安光通讯构建了覆盖1.25G至400G速率的产品矩阵，自主研发的100G EML芯片可满足800G光模块的设计需求，实现了从芯片设计到制造的全流程自主化。CW光源产品涵盖70mW和100mW两种功率等级，可适配400G至1.6T高速光模块。公司在高精度光刻、外延生长等关键工艺上建立了坚实的技术壁垒，其晶圆制程良率处于国内领先水平。
当前，三安光通讯的产品已广泛应用于数据中心、电信传输、车载光通信、工业互联网及消费电子等多个领域。CW光源、高速EML与VCSEL芯片全面适配800G/1.6T光模块；电信类产品已部署于5G基站、光纤到户及骨干网络建设；车规级VCSEL与PD芯片则已与全球领先的新能源汽车制造商及一级供应商展开合作，应用于自动驾驶激光雷达和智能座舱系统。同时，公司还积极拓展工业传感、AR/VR及激光医疗等新兴应用。
从产能扩张到核心技术自主研发，从代工服务到多场景产品落地，三安光通讯在全球光芯片产业中正发挥着日益重要的作用。随着AI算力和数字经济的不断升温，三安光通讯正加速向全球价值链高端迈进。
稿源：美通社