艾森股份拟推进集成电路材料制造基地建设
4月24日，艾森股份发布通知，披露了有关可转换公司债券发行的初步方案。此次拟向不特定对象发行可转债，总额不超过5.24亿元人民币。扣除发行成本后，资金将主要用于集成电路材料华东制造基地一期项目，拟投入4.74亿元，其余0.5亿元用于补充公司流动资金。
该项目由艾森股份的全资子公司——南通艾森芯材科技有限公司具体负责实施，选址于江苏省南通市经济技术开发区。总投资金额达6.73亿元，基地总占地面积约54,000平方米。项目涵盖办公楼、研发实验室、树脂合成车间、超纯电子化学品生产车间及相关配套设施。
为确保产品品质和技术领先，项目将引进一系列先进研发与检测设备，并建设高标准的光刻胶配套树脂及超纯电子化学品生产线。未来该基地将实现光刻胶、配套树脂及超纯化学品的研发、生产、测试和销售全流程一体化，打造高端电子化学品制造平台。
项目完成后，预计可实现年产能：光刻胶2,000吨、光刻胶配套树脂500吨、超纯电子化学品11,000吨。建设将显著提升艾森股份在光刻胶配套材料领域的生产实力，同时拓展其在晶圆制造等高附加值产品市场的供应能力，进一步优化企业产品矩阵，为后续在先进封装与晶圆技术方向上的业务拓展提供有力支撑。