第五届半导体先进封装检测与失效分析技术进展网络研讨会即将启幕
当前，随着5G通信、人工智能、物联网以及高性能计算等前沿技术的持续演进，半导体行业对芯片的性能、功耗和集成度提出了更高的要求。在此背景下，先进封装技术作为推动摩尔定律延伸、实现“超越摩尔”战略的核心路径，正逐步成为产业创新的关键驱动力。
从传统的封装方式转向如2.5D/3D封装、晶圆级封装及系统级封装等先进工艺，封装流程的复杂性显著提升。这不仅对封装过程中的检测手段提出了更严苛的标准，也直接影响芯片的性能表现与长期可靠性。无损检测、失效分析及材料表征技术，正日益成为确保封装良率与产品稳定性的关键技术支柱。
为促进行业交流与技术共享，仪器信息网将举办第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会。此次活动旨在打造一个聚焦于先进封装与检测技术的专业线上平台，汇聚封装制造企业、检测设备供应商、科研单位及高校专家，共同探讨行业前沿进展、应用难题及未来发展方向。
一、主办单位
仪器信息网
二、会议时间
2026年5月14日至15日
三、会议形式
仪器信息网3i讲堂直播平台
四、参会方式
本次研讨会免费向公众开放，欢迎各界人士积极报名。
点击下方链接完成注册：
https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/semicon2026.html
您亦可通过扫描上方二维码完成报名流程。
为确保会议质量，请注意以下事项：
- 报名信息需完整填写，助教将在直播前一天进行审核，并通过短信发送参会链接至报名手机号。
- 审核通过后，会议当天将通过短信提醒参会。
- 点击短信内链接，输入手机号即可进入会议。
五、会议咨询
- 会议内容相关事宜请联系：杨编辑
- 电话：15311451191
- 邮箱：yanglz@instrument.com.cn
- 会议赞助相关事宜请联系：刘经理
- 电话：15718850776
- 邮箱：liuyw@instrument.com.cn
六、分享有礼活动
为鼓励行业人士参与与分享，主办方特别推出“邀请有礼”活动。
扫描下方二维码，进入“邀请有礼”页面，生成专属海报并邀请至少5人成功报名，即可任选以下书籍一本：
- 《功率半导体器件：封装、测试与可靠性》
- 《半导体器件物理》（施敏著）
请通过微信添加15718850776领取奖品，截止时间为2026年5月15日18:00。