国产高端镀铜技术实现封装基板领域关键突破
近日，由光华科技旗下TONESET东硕科技主导的广州市重点研发计划“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目，成功通过广州市科技局组织的验收评估。该项目聚焦封装基板制造过程中的核心电镀工艺，标志着国内在高端镀铜技术领域取得实质性进展。
在项目推进过程中，团队重点针对封装基板所依赖的高端镀铜关键材料、设备及工艺进行系统性开发，成功攻克了行业普遍存在的盲孔填充不良与X型激光通孔填充能力不足等技术瓶颈。
东硕科技依托自主研发的合成技术，成功开发出两款适用于IC封装基板电镀的酸性铜添加剂，可广泛应用于图形电镀与整板电镀中的盲孔及X孔填充场景。该产品不仅有效提升了电镀过程的填充效率与均匀性，还解决了电镀添加剂与设备之间的兼容性问题，以及工艺适配和规模化生产中的多项技术难题。
这一技术成果打破了长期以来由国外厂商主导的电子化学品市场格局，为国内封装基板产业的核心材料提供了可靠的国产化替代方案，显著增强了我国在高端封装基板制造领域的产业链自主可控能力。
在项目实施期间，东硕科技还建设了封装基板高端镀铜试验线，相关产品已通过多家客户的验证，获得良好反馈。产品在实际应用中表现出优异的稳定性与适配性，实现了高端镀铜材料的稳定量产与批量供货，为国内封装基板行业迈向高端化、自主化发展提供了坚实支撑。