EDFAS 首次登陆亚洲！NVIDIA、台积电、高通及宜特等企业共解AI时代CPO与先进封装FA难题
图说：宜特董事长余维斌与EDFAS亚洲首场故障分析研讨会的讲者合影。
2026年4月21日，全球半导体故障分析领域的国际权威组织——电子设备故障分析协会（EDFAS）首次将技术研讨会引入亚洲，于台湾新竹成功举办。作为该领域的里程碑事件，台湾半导体验证分析的领导企业宜特科技（iST）荣幸担任本次会议的协办方。
宜特科技董事长余维斌在开幕式上表示，此次EDFAS选择在台湾举办首场亚洲研讨会，不仅彰显了台湾在全球半导体产业链中的战略地位，也凸显了宜特在推动全球故障分析标准化与技术演进中的关键角色。他强调，借助这一平台，宜特将与全球专家合作，突破AI时代复杂封装验证的技术瓶颈。
本次研讨会吸引了来自世界各地的封装测试专家、芯片设计工程师及设备研发主管，现场座无虚席。NVIDIA、台积电、高通等重量级企业代表齐聚一堂，围绕“后生成式AI时代”下日益复杂的封装结构展开深度交流。
随着AI算力需求的持续增长，如何高效准确地定位故障点，已成为影响芯片良率和产品上市周期的关键因素。在这一背景下，NVIDIA分享了其对芯片级故障分析流程的未来构想。公司指出，在高算力和高功耗环境下，封装中的微小缺陷或信号干扰都有可能引发系统性故障，因此需从设计阶段入手，联合制造端与系统端，确保产品零缺陷。
高通则提出了一种全新的“Data FA”数据驱动分析思路，主张将故障分析的焦点提前至研发初期。这种“Shift-Left”策略旨在实现从被动处理向主动预防的转变，对于缩短产品开发周期具有重要价值。
作为全球晶圆代工的领军者，台积电深入剖析了PFA工程师在先进制程中面临的挑战。如何在紧迫的生产周期下快速识别潜在缺陷并有效追溯生产流程，是确保产品竞争力的重要一环。
除了行业巨头的演讲，论坛还邀请了多家设备和技术厂商分享创新解决方案。Enlitech和SEMICAPS分别展示了硅光子与CPO技术下的光学损耗定位与晶圆级故障定位技术蓝图；Quantum Diamonds介绍了其基于量子钻石显微技术的非破坏性检测方案，为封装级电流路径成像带来新可能。NenoVision展示了AFM-in-SEM在半导体故障分析中的应用潜力，而JEOL则分享了其在PVC影像优化方面的最新成果。
作为本次研讨会的协办方，宜特科技在会中展示了其在样品制备及测试接口方面的核心技术。其推出的“From Lab to Fab: All-in-one Solution”一站式服务，可在EVT/DVT阶段协助客户完成早期验证，显著降低设计迭代成本，助力产品跨越量产前的关键门槛。
此次EDFAS亚洲首秀不仅巩固了台湾在半导体产业中的核心地位，也展现了宜特、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision及JEOL等厂商紧随NVIDIA、台积电、高通等顶尖客户的步伐，持续在AI和CPO量产时代提供强有力的技术支持。
关于宜特科技
成立于1994年，宜特科技（iST）自成立以来始终专注于IC线路除错与修改服务，逐步拓展至故障分析、可靠性验证与材料分析等多个领域，构建了完整的验证与分析工程平台。公司服务覆盖电子产业链上下游，从IC设计到终端产品，提供车用电子验证平台与高速传输信号测试服务。更多资讯请访问官网：www.istgroup.com。