飞凯材料亮相SEMICON CHINA 2026首日 展示前沿材料技术
3月25日至27日，SEMICON CHINA 2026在上海如期举办。作为全球半导体行业的重要交流平台，此次展会汇聚了众多业内专家、企业代表和终端用户，共同探讨行业发展趋势与技术革新。
飞凯材料作为国内半导体材料领域的领先企业，此次携覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装全流程的材料解决方案亮相展会。展出内容紧扣先进封装与产业升级的实际需求，集中呈现了多个关键产品及其在实际应用中的成果表现。展会首日，飞凯材料的展台吸引了大量行业客户与合作伙伴前来参观交流，现场气氛热烈。
当前展会仍在持续进行中，飞凯材料表示，期待与更多业内人士面对面交流，深入探讨材料技术在半导体产业链中的应用潜力与发展机遇。
稿件来源：美通社