德氪微亮相FAIR plus 2026，展示机器人关节间毫米波非接触互连芯片方案
4月22日至24日，由深圳市机器人协会主办的FAIR plus 机器人全产业链接会（以下简称“FAIR plus”）在深圳会展中心（福田）9号馆举行。作为全球领先的超短距毫米波连接芯片设计企业，德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）携其创新产品亮相展会，重点展示了面向机器人关节间的毫米波非接触互连芯片解决方案，以及多种非接触旋转通信与供电模组。
在展会现场（展位号：H9A12），德氪微通过灵巧手、夹爪、关节等多组演示装置，生动呈现了毫米波非接触互连技术在机器人关节中的实际应用场景，并进一步拓展至雷达、转台等对非接触旋转通信与供电具有高可靠性需求的领域。通过实物展示、零件拆解及技术讲解，参观者能够直观了解该类模组在不同关节结构中的集成方式与适配策略。展会期间，不少观众围绕结构集成、协议适配及实际落地等问题，与德氪微的技术人员展开了深入交流。
在机器人系统中，关节不仅是实现运动的基础单元，同时也是数据传输、控制协同与电力供应的关键节点。尤其是在头部、肩部、肘部、腕部、腰部、灵巧手和夹爪等运动部件中，随着机器人整体结构的复杂化，关节间的连接方式在布线空间、装配效率、长期磨损、维护频率以及链路一致性等方面面临更高要求。特别是在连续旋转、多自由度运动及长期动态运行的工况下，传统的有线连接方案常常遭遇线束缠绕、触点磨损、维护成本高以及信号稳定性波动等问题。
德氪微的毫米波互连芯片方案，采用非接触方式实现数据通信与电力传输，有效减少了机械接触点和复杂线束的限制，从而提升了在动态运行条件下的连接稳定性、集成效率与长期可靠性。
该解决方案支持 Ethernet、EtherCAT、CAN/CAN-FD、USB、RS485 等多种工业协议的双向实时传输，适用于机器人关节、灵巧手、夹爪等多样化动态连接场景。通信速率支持 10 / 100 / 1000 Mbps，在定制接口与结构配置下，可扩展至最高 3 Gbps；目标误码率（BER）低于 10⁻¹²，最大转速可达 2000 r/min，工作温度范围为 -25°C 至 85°C，具备良好的环境适应性与模组化扩展能力。
德氪微指出，随着机器人技术与具身智能的不断发展，关节连接方案正逐步从单纯实现连通功能，演进为对系统稳定性、集成度和长期运行能力的综合考量。目前，公司已推出包括毫米波无线EtherCAT模组、无线Ethernet模组、无线CAN/CANFD模组、无线RS485模组在内的多种产品，持续推动非接触互连技术在机器人动态应用场景中的普及与落地。
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