制局半导体先进封装模组制造项目年底将正式投产
近日，制局半导体位于通州的先进封装模组制造项目正加快推进建设进度，主体工程已全面展开。据项目相关负责人介绍，目前工程正处于关键的土建阶段，包括主厂房及华夫筒等核心设施均在有序施工中。预计6月底完成封顶工作后，将进入机电安装阶段，为年底的正式投产奠定基础。
该项目总投资高达10.5亿元，其中一期工程投入5.5亿元。项目建成后，一期阶段将具备年产10亿颗Chiplet模组的能力，预计年应税销售额可达5亿元，税收贡献约3000万元。目前，已有大量客户表达了明确的合作意向，市场需求旺盛。为响应持续增长的订单，二期项目计划在一期投产后的1至2年内启动。
制局半导体技术总监蔡源透露，该项目旨在打造国内首个全自主、亚太地区规格领先的先进封装智能工厂。工厂将采用国际领先的CoPoS封装技术以及2.5D/3D先进封装工艺，覆盖从芯片到封装的全流程制造。项目投产后，将有效缓解国内AI芯片领域在封装环节的“卡脖子”问题，为寒武纪、燧原等国内知名AI芯片企业提供高规格封装服务，推动先进封装产业链的协同发展。