Molex 宣布收购 Teramount Ltd. 协议 以加速共封装光学技术的规模化部署
全球电子连接技术领域的领先企业 Molex 最近宣布已与以色列公司 Teramount Ltd. 达成收购协议。此次交易将增强 Molex 在可扩展共封装光学（CPO）领域的竞争力，推动高速互连解决方案在人工智能、云计算和 5G 领域的广泛应用。
Teramount 擅长开发用于 CPO 和硅光子应用的可拆卸光纤直连芯片互连方案。其核心技术基于 TeraVERSE® 平台，利用通用光子耦合器与芯片级自对准光学技术，在光纤与硅光芯片之间提供可维护的连接接口。该平台在 OFC 2026 上作为 Molex 一站式 CPO 解决方案的组成部分首次亮相。
Teramount 的技术可显著提升数据传输速率，同时降低能耗，从而满足超大规模数据中心对电力和散热管理的严格要求。
Molex 与 Teramount 通过共享工程经验，在 CPO 方向展开深度协作，Teramount 位于以色列的设计中心也参与其中。
此次收购建立在双方长期合作的基础上，此前 Koch Disruptive Technologies 已领投 Teramount 2025 年 5,000 万美元的 A 轮融资。
Molex Datacom 解决方案部门总裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的 TeraVERSE 技术能够有效弥补 CPO 架构中的技术空白，为 Molex 的光学产品线提供关键补充。通过其可拆卸的光纤直连芯片接口，我们将具备推进 CPO 技术大规模应用的核心要素。结合 Teramount 的知识产权与工程团队，Molex 将为客户提供实现 CPO 可扩展集成的完整路径。”
Teramount 采用的被动对准耦合方法能够容忍较大的装配公差，并适配半导体级晶片制造流程。在 CPO 向量产阶段过渡时，这种方案相较于主动对准方法在可扩展性方面展现出明显优势。Molex 将整合 Teramount 的 IP 与工程能力，结合自身在光学性能、制造规模及供应链管理方面的专长，加快 TeraVERSE 的量产部署。
Teramount 首席执行官 Hesham Taha 表示：“Molex 的全球制造体系与系统级技术，结合 Teramount 在晶片级耦合领域的创新，将为高密度 CPO 构建可行的发展路径。此次合作将加速推出具备量产能力和可维护性的光纤直连芯片接口，满足 AI 和数据中心行业的关键需求。”
随着 TeraVERSE 技术的引入，Molex 的光学互连组合将更加完善，为 CPO 与硅光子架构下的系统集成提供更强有力的技术支撑。凭借在高速通信互连市场的领先地位，Molex 拥有提供高性能铜互连与光学解决方案的双重能力。
收购完成后，Teramount 将继续在耶路撒冷运营其设计与工程中心，并依托 Molex 的全球光学能力拓展其技术影响力。该交易预计将在 2026 年上半年完成，前提是获得监管批准并满足相关常规条件。Goldfarb Gross Seligman 将代表 Molex 提供法律支持，Gornitzky & Co. 则将协助 Teramount 完成相关流程。
关于 Molex
Molex 是全球知名的电子连接解决方案提供商，致力于通过技术创新促进各行业的发展与连接。公司业务覆盖消费电子、航空航天与国防、数据中心、云计算、电信、交通运输、工业自动化和医疗等多个关键领域。依托广泛的客户网络、强大的工程实力及产品高品质与可靠性，Molex 持续推动“Creating Connections for Life”的愿景。
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