2026年半导体产业发展趋势大会成功举办
2026年4月10日，“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商与电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店顺利举行。本次大会以“智创无界·芯向未来”为主题，汇聚了来自政府机构、行业协会、科研院所及产业链上下游的上千名代表。
大会由华强电子网主办，并得到中国半导体行业协会、国家集成电路设计深圳产业化基地、南方科技大学深港微电子学院等多家单位的支持。活动期间设置了主论坛和两场分论坛：“AI赋能消费电子创新论坛”与“2026 RISC-V生态+应用拓展论坛”，35位行业领袖和技术专家登台分享。
大会通过线上线下联动传播，累计观看量突破12万+人次，实现了跨平台、全方位的覆盖。大会当晚，举行了“2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商与电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”，为年度获奖企业颁发荣誉。
聚焦产业前沿，推动协同创新
“2026半导体产业发展趋势大会”汇集了赛迪顾问、全志科技、晶存科技、沐曦集成电路、瑞萨电子、亿境、安富利、华强电子产业研究所等企业和机构。大会围绕产业宏观趋势、AI穿戴、存储新周期、国产GPU、端侧AI、渠道赋能、元器件发展等热点议题，带来了一场思想与技术的盛宴。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康先生在致辞中指出，2025年全球半导体产业营收达7722.4亿美元，其中集成电路产品增长25.6%；中国产业销售收入超1.7万亿元，增长20.2%。他强调AI与算力正成为核心驱动力，中国已是全球最大成熟制程芯片生产国。
华强集团总裁张泽宏先生表示，AI已从“加速器”变为“操作系统”。从新能源汽车到工业自动化，从AI服务器到可穿戴设备，多元化应用正加速技术路线迭代。他强调，创新是穿越周期的关键。
AI重塑产业格局，趋势前瞻
赛迪顾问集成电路研究中心副主任杨俊刚先生指出，随着AI模型的不断涌现，云服务商加大基础设施投资，存储芯片进入“超级周期”。2025年全球市场规模达7956亿美元，同比增长26.2%，预计2026年将突破万亿美元。
中国市场需求正向AI、HPC及汽车等高端应用驱动，预计2026年市场规模突破30000亿元。晶圆制造产能自2022年保持全球第一，先进封装占比持续提升。
AI驱动穿戴设备，产业迎来新机遇
珠海全志科技股份有限公司副总经理陈智翔先生分享了AI在穿戴设备领域的应用前景。他指出，2025年全球AI眼镜销量超500-600万台，市场与技术实现双突破。全志科技已推出多代集成芯片，第二代芯片将于2026年4月量产。
深圳市晶存科技股份有限公司副总经理栗振庆先生探讨AI驱动下的存储产业新时代。他表示，存储正从“基础配套”走向“影响系统能力与应用体验的关键环节”。晶存科技重点关注智能终端的高性能、轻薄化与高集成度存储机会。
国产GPU全场景算力实践
沐曦集成电路（上海）股份有限公司高级副总裁孙国梁介绍，公司专注于高性能GPU芯片及计算平台的自主研发。目前产品已在金融、医疗健康、能源等多个领域实现规模化应用。
瑞萨电子资深技术专家凌滔先生展示了新一代RA8P1 MCU在端侧AI应用中的优势。他指出，该芯片已在人形检测、电机故障检测等场景完成验证，并展开应用探索。
AI赋能渠道，促进产业协同
安富利电子(上海)有限公司市场总监张蔚先生分享了渠道赋能的实践。他表示，高效的渠道服务是产业链协同不可或缺的一环。安富利已与众多本土厂商建立合作，助力国产芯片走向全球。