AI 赋能消费电子创新应用论坛在深圳圆满收官
2026年4月10日，由IICIE国际集成电路创新博览会联合华强电子网、深圳市人工智能产业协会共同主办的“AI赋能消费电子创新应用论坛”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办。本次论坛聚焦人工智能技术在消费电子及存储芯片领域的深度融合，吸引了众多行业专家及技术从业者参与。
论坛汇聚了来自阿里云、三星半导体、佰维存储、康芯威存储、大普技术、风华创智、聚诚天下、微容电子等企业的多位高管与技术负责人。通过“线下+线上”相结合的方式，围绕“AI时代下消费电子与存储芯片的产业新机与突围之道”展开深入探讨。多位重磅嘉宾从技术趋势、产品创新、产业合作等多个维度分享洞见。
行业大咖齐聚 共话前沿技术趋势
下午2点，论坛正式拉开帷幕。九位来自人工智能与消费电子领域的权威专家依次登台，带来精彩的主题演讲。
阿里云公共云事业部解决方案总监周琴霞在《大模型助力智能硬件新升级》的主题分享中指出，AI大模型正推动智能硬件迈向更自然的人机交互和更强大的场景理解与自主决策能力，为消费电子产品的智能化升级提供了全新路径。
佰维存储产品总监王慧莲以《AI端侧时代，佰维Mini SSD的创新实践与应用》为主题，深入探讨了AI PC、超薄笔记本、游戏掌机等终端设备的快速发展对传统存储形态带来的挑战，并分享了佰维在端侧存储领域的技术布局与应用进展。
三星半导体闪存商业赋能经理陈光在《AI系统架构演进：驱动未来AI的存储技术》中强调，随着AI系统的物理化部署不断加深，高性能存储已成为影响系统效率与规模扩展的关键因素。他介绍了三星在下一代AI服务器存储技术方面的战略布局，涵盖高性能、高密度、散热管理与数据安全性等核心维度。
康芯威存储市场规划部总经理梁槐花分享了《AI浪潮下国产嵌入式存储的机遇与破局》，指出AI技术的爆发式增长正在重构全球存储产业格局，为国产嵌入式存储企业提供了难得的技术突破与市场拓展机遇。
大普技术联席CEO兼CTO田学红围绕《高精度同步：高带宽低功耗互连释放AI潜能》展开分享。她指出，带宽与功耗是AI规模化部署的关键挑战，并介绍了大普在时钟同步、低抖动互连等底层技术方面的创新成果。
风华创智科技副总罗彤以《以中国芯建设算力存力运力的完整基石》为题，强调算力已成为决定人工智能产业发展的核心生产力。她指出，构建自主可控的算力存力体系是国家战略需求，需在芯片研发层面实现技术创新与突破。
聚诚天下科技总经理高欣分享了《垂直深耕·数智赋能：AIoT驱动大健康产业新未来》。她介绍了聚诚天下在AIoT平台和智能健康设备方面的探索，展示了如何通过AI实现从健康监测向主动健康管理的升级。
深度商智科技CTO Felix以《OpenClaw在消费电子中的获客与提效方法论与案例》为主题，分享了OpenClaw在AI驱动增长中的应用案例与方法论，为行业提供了可复制的智能化运营路径。
微容电子技术总监申海洋在《小型化 / 大容量 / 高可靠：AI浪潮下MLCC的技术挑战》中表示，AI设备的高功耗与高可靠性需求对MLCC（多层陶瓷电容器）提出了更高标准，推动了材料与封装技术的持续演进。
此次论坛不仅呈现了AI与消费电子融合发展的最新趋势，也为产业链上下游企业提供了深入交流与合作的平台。未来，IICIE国际集成电路创新博览会将继续携手行业协会、专业媒体与领军企业，围绕芯片应用、半导体制造与智能制造等热点主题，组织更多高质量的非展期活动，推动行业的持续创新发展。