TI 联合本土生态伙伴，打造基于 AM62L 的工业级 SOM 开发新范式
在物联网、HMI、PLC 和通用应用领域，开发人员常常面临双重挑战：一方面希望获得强大而稳定的处理性能，另一方面则需要控制成本并提升开发效率。在这一趋势推动下，基于片上系统（SOM）的开发模式逐渐成为产品落地的重要推动力。SOM 通过提供标准化硬件平台与完善的软件生态，有效降低了设计复杂度，缩短了产品开发周期。
近期，德州仪器（TI）携手创龙科技、米尔电子和正点原子三家本土生态伙伴，基于 AM62L SoC，共同打造面向工业及通用应用的 SOM 解决方案生态。该合作旨在优化性能、功耗与开发效率之间的平衡，加快客户从原型设计迈向规模化部署的进程。
高能效平台，夯实工业应用基础
作为此次合作的核心，TI AM62L 是一款专为工业与嵌入式应用优化的低功耗 Arm® SoC，在性能、功耗与集成度之间实现了良好平衡。该器件采用双核 Arm® Cortex®-A53 架构，主频最高可达 1.25GHz，能够满足 HMI、工业控制及 IoT 边缘计算等多种应用场景的需求。同时，其平均功耗低于 1W，为对能效要求较高的设备提供了可靠支持。
在系统集成方面，AM62L 提供丰富的外设接口，包括 CAN-FD、UART、Ethernet 和 GPMC 等，便于连接各类工业设备与外围模块，提升了系统的扩展能力。此外，该器件支持安全启动、硬件加密及安全软件更新机制，同时具备 -40°C 至 105°C 的宽温工作能力，并支持长达十万小时的 POH（Power on Hours）运行，确保工业应用环境下的长期稳定性。配合 TI 提供的完整 SDK 与开源生态系统，开发者可以更加高效地进行系统设计与调试。
强大的本土生态伙伴系统，加速产品落地
在芯片性能的基础上，本土生态伙伴的加入进一步推动 AM62L 向可快速实现的产品形态转化。通过 SOM 模式，核心处理能力被封装在标准化模块中，开发者无需从底层硬件开始，即可专注于应用创新与系统集成。这种设计模式显著降低了开发难度，并大幅缩短了产品从设计到量产的周期。
依托创龙科技、米尔电子以及正点原子在工业板卡与嵌入式开发方面的丰富经验，AM62L 的本地化支持、接口扩展和应用适配能力得到了显著增强，覆盖从原型验证到批量部署的完整产品生命周期。
多样化 SOM 方案，满足差异化需求
围绕 TI AM62L SoC，三家生态伙伴推出了各具特色的 SOM 及开发板方案，分别在接口设计、结构形态和应用侧重点上形成差异化组合，满足不同行业的具体需求。
创龙科技
- 采用 LGA+LCC 先进封装技术，兼顾小尺寸与高性能，核心板厚度仅为 2.8mm，整体尺寸为 45mm x 45mm，便于量产与贴片。
- 支持 -40℃ 至 85℃ 工作温度，配套开发板经过多项严苛测试，确保质量稳定。
- 原生接口丰富，提供 8 路串口、3 路 CAN-FD、2 路千兆以太网，并支持 GPMC 接口用于低成本 FPGA 扩展，MIPI DSI 接口支持最高 1080p@60fps 的视频输出。
米尔电子
- 采用紧凑型 LCC 封装，具备良好的抗震抗干扰能力，无需额外连接器，适合批量贴片。
- 通过 -40℃~85℃ 工业级环境测试，具备 RoHS 与 CE 认证，满足多项工业可靠性标准。
- 核心板采用 10 层 PCB 设计，信号完整性优异，并配备屏蔽盖以抑制 EMI 干扰并辅助散热。
正点原子
- 采用 BTB 连接器，模块化设计支持电路板独立生产与测试，核心板尺寸 45mm x 43mm，适用于多种工业场景。
- 核心板已通过多项工业级认证，包括高低温测试、EMC 测试、CE 和 FCC 认证等。
- 底板接口丰富，集成多规格 USB、串口、Wi-Fi/蓝牙、千兆网等，同时扩展了 MIPI DSI 显示、4G/5G 通信、CAN FD、RS485 和 RTC 等接口，便于快速对接各类外围设备。
随着工业和 IoT 系统日益复杂，开发的重心已不再仅仅是“实现功能”，而是“如何更高效、更稳定地实现”。借助 TI 的 AM62L SoC 解决方案以及本土生态伙伴在工程实现与产品化方面的深厚积累，开发人员可以在更为成熟的平台基础上进行设计，降低重复性投入，集中精力于应用创新与用户体验优化。这种合作模式不仅在效率、性能与灵活性之间实现了良好平衡，也为下一代工业与边缘计算设备的开发打开了更大的设计空间。