英特尔积极拓展先进封装合作，亚马逊与谷歌成潜在客户
据多家媒体报道，英特尔正在与包括亚马逊和谷歌在内的多家科技巨头就其先进封装解决方案进行深入接洽。这一合作旨在进一步扩展英特尔在半导体封装领域的市场影响力。
据知情人士透露，英特尔的封装技术，尤其是EMIB（嵌入式多芯片互连桥）和EMIB-T（增强型版本）方案，相较业内主流的台积电封装工艺，具备更高的能效比与更紧凑的集成度，有利于下一代高性能计算平台的设计。
英特尔代工业务的主管纳加·钱德拉塞卡兰指出，封装技术将在未来十年内对人工智能的演进起到关键作用。目前，英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的制造基地完成了EMIB-T工艺的量产部署，为大规模交付打下基础。