SEMICON现场报道：日立解析半导体检测挑战，推出“One Hitachi”整合方案
在SEMICON China 2026展会期间，仪器信息网对日立科学仪器（北京）有限公司市场部副部长周鸥进行了专访。周鸥透露，日立在此次展会上推出了最新升级的SU9600扫描电子显微镜，这是SU9000的进一步优化版本。
SU9600在1000伏减速模式下的分辨率从0.7nm提升至0.6nm，同时在探测器配置和扫描模式上进行了多项改进，以应对半导体制造工艺不断微缩带来的更高分辨率需求。除了这款高分辨率电镜，日立还在展台展示了纳米探针、聚焦离子束（FIB）系统等关键检测设备。
半导体检测面临“可见”与“清晰”的双重挑战
谈及当前半导体检测的主要难点，周鸥将其总结为两个核心问题：“看得到”和“看得清”。所谓“看得到”，指的是通过诸如离子研磨、FIB等样品制备工具，将关键检测区域暴露在显微系统中。而“看得清”则依赖于高性能的扫描电子显微镜或透射电子显微镜（TEM），以识别缺陷、分析失效机制，从而提高良率。
对于化合物半导体和先进封装技术而言，上述两种方法仍然是实现高精度分析的重要手段。周鸥指出，这些复杂结构对设备性能和检测流程提出了更高要求。
“One Hitachi”打造一站式检测解决方案
为应对行业需求，日立高新技术集团联合旗下多家子公司共同参展，整合了包括光学缺陷定位、X射线缺陷检测、刻蚀与制造设备等在内的多项技术资源，推出“One Hitachi”整体解决方案。
据周鸥介绍，未来一到两年内，日立的战略重心将聚焦于提升售后服务质量与客户满意度，通过完善服务网络和响应机制增强客户黏性。同时，公司还将进一步整合内部多个业务单元的产品体系，构建更完整、更协同的解决方案。
此外，周鸥还呼吁半导体企业重视人才培养。他建议厂商与客户共同推动培训计划的实施，提升从业人员在缺陷分析与检测方面的专业能力，从而推动整个行业的技术水平持续提升。