台积电计划于2028年在日本启动3纳米芯片量产
根据台湾经济部门于3月31日晚发布的核准文件，台积电计划于2028年在日本第二座晶圆厂开始部署3纳米制程设备，并进入量产阶段。
此前在2月份，日本媒体率先报道了台积电拟将熊本第二工厂（Fab23 P2）的主产工艺由原规划的6纳米提升至3纳米的消息，此信息随后得到官方确认。
这座工厂预计每月可产出15,000片12英寸晶圆，2028年将启动设备安装及调试工作，为后续的大规模晶圆制造奠定基础。
根据台湾经济部门于3月31日晚发布的核准文件，台积电计划于2028年在日本第二座晶圆厂开始部署3纳米制程设备，并进入量产阶段。
此前在2月份，日本媒体率先报道了台积电拟将熊本第二工厂（Fab23 P2）的主产工艺由原规划的6纳米提升至3纳米的消息，此信息随后得到官方确认。
这座工厂预计每月可产出15,000片12英寸晶圆，2028年将启动设备安装及调试工作，为后续的大规模晶圆制造奠定基础。
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