西安鼎坤半导体产业基地正式动工
近日，“西安发布”官方渠道披露，西安鼎坤半导体产业基地项目正式举行开工仪式，标志着这一重点产业项目的建设进入实质性阶段。
该项目选址于西安高新区上市企业园区，整体投资规模超过9.37亿元，主要用于建设现代化生产厂房、研发中心以及总部办公区域。项目预计将于2028年完成建设并投入运营。依托创新的运营管理机制与全链条产业配套设施，该基地建成后有望成为推动区域半导体产业集约化发展的核心平台。
截至目前，已有13家专注于半导体领域的高新技术企业确认入驻该项目，其业务范围涵盖芯片设计与制造、固态存储模块开发以及消费电子产品的生产等。随着项目逐步推进并投产，预计将在当地形成显著的产业集聚效应，为区域带来约2000个新增就业岗位。未来，该基地还将持续吸引中小型科技企业加入，并通过设立产业专项基金、提供定制化金融服务等方式，为入驻企业营造良好的发展环境。