飞凯材料亮相SEMICON CHINA 2026首日盛况
2026年3月25日至27日，SEMICON CHINA 2026展会如火如荼地展开。作为全球半导体领域的重要行业盛会，该展每年汇聚众多业内专家与观众，共同探讨行业最新趋势与技术。
在此次展会上，飞凯材料展示了其覆盖晶圆制造、晶圆级封装（Wafer-Level Packaging）以及芯片级封装（Chip-Level Packaging）等关键环节的半导体材料解决方案。围绕先进封装（Advanced Packaging）和产业升级的实际需求，公司重点推出多款核心材料产品及实际应用案例，吸引了大量行业客户与合作伙伴驻足交流。
展会仍在持续进行中，飞凯材料表示，希望通过此次展示，与业界同仁深入探讨材料技术发展的新方向与市场机遇。
本文由美通社提供。