2026慕尼黑上海光博会——PI展台亮点回顾
在高精度光学制造与封装技术日益成为行业核心趋势的背景下，快速多通道光子学对准（FMPA）技术因其在硅光晶圆探针测试、共封装光学（CPO）及光模块领域所展现的卓越性能，持续引发广泛关注。作为该技术的重要推动者，PI在2026年慕尼黑上海光博会上展示了多项关键产品，涵盖不同性能需求与应用场景。
本次展览的核心焦点之一是FMPA技术的最新迭代，这一技术正逐步成为硅光对准领域的标杆。
- F-713高性能版本：融合六轴线性与角度运动，搭配压电精密微调功能，适用于对系统稳定性和定位精度要求极高的场景。
- L-505 + P-611高性能组合：结合三轴XYZ运动与压电微调机制，为高精度对准任务提供灵活且高效的解决方案。
- F-836经济型版本：在保证三轴XYZ运动能力的同时，兼顾多场景下的成本控制需求，适用于对预算敏感但性能要求仍较高的应用。
此外，PI还展示了其在高真空环境（HV/UHV）应用方面的完整产品矩阵。展出内容不仅包括六足位移台、S-33*系列压电倾斜平台及PICMA压电陶瓷驱动器的实物，还有部分技术原理以海报形式呈现。
- S-33* Tip-Tilt：用于自由空间光通信中的高速激光束控制。
- 纳米定位压电平台系列：展现高精度、低噪声的定位能力。
在六足位移台领域，PI凭借多年技术积累，推出了多个工业级型号。展会中重点展示的H系列六足平台包括H-811、H-815、H-825、H-840和H-850，广泛适用于精密光学对准、图像跟踪、激光焊接等先进制造任务。
- H-825 紧凑型六足位移台：结构紧凑，便于集成至受限空间。
- H-815 工业六足位移台：适用于24/7连续运行的工业环境。
- H-811：采用激光焊接技术实现气密密封，适用于高洁净度要求场景。
- H-840 高精度图像追踪系统：提供高动态响应，满足高速光学系统对运动精度的需求。
展会期间，PI还推出了两款面向中国市场的新品：
- B-421 BIX 光束整形与转向系统：可实现高度可控的光束操作，适用于复杂光学路径设计。
- A-311 + V-621 气浮运动平台（中国制造）：提供高精度XYR三轴运动能力，适用于晶圆检测、光学对准、测量及校准等关键应用。
未来，PI将持续关注中国本土市场的技术演进与行业需求，进一步深化在智能制造与光学制造等关键领域的布局。随着PI常州工厂生产能力的不断提升，更多本地化制造的产品将在下一届光博会上亮相，值得业界持续关注。