芯科科技闪耀2026嵌入式世界展，以“Connected Intelligence”构建边缘智能新生态
2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026）于3月10日至12日在德国纽伦堡盛大举行。作为物联网与边缘人工智能领域的领先企业，Silicon Labs（芯科科技）在此次展会上展示了其在无线连接与边缘计算方面的深厚技术积淀。在4A展馆中，芯科科技通过现场演示、技术交流及与合作伙伴的协同展示，充分体现了其在构建智能网联生态系统方面的创新能力和行业领导地位。
边缘AI与物理AI引领未来
今年的嵌入式世界展上，边缘AI和物理AI成为热点议题。芯科科技以边缘AI为核心，结合Matter、蓝牙与Wi-Fi等最新通信协议，展示了其在信息安全、多协议连接、智能计算与生态协同方面的创新成果。通过一系列前沿技术展示，芯科科技验证了其“Connected Intelligence”愿景的可行性与落地性。
在展台前，参观者可以直观感受到芯科科技在无线连接领域的全面布局。其产品线涵盖了Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave和Wi-SUN等多种主流协议，展现出其在无线连接领域的“全能型”技术能力。借助三代无线开发平台芯片与不断升级的Simplicity Studio工具，客户得以实现低成本协议切换与并发多协议功能。
集成式SoC推动边缘智能发展
为应对边缘智能与安全连接的市场需求，芯科科技率先推出了一体化无线智能SoC，集成了连接、计算与控制功能，以及嵌入式AI/ML加速器和信息安全模块。在第三代无线平台中，芯科科技采用22nm先进制程与优化的AI/ML存储与I/O架构，实现了更低的延迟、更高的能效与更强的隐私保护能力。
凭借在射频和混合信号半导体技术方面的深厚积累，以及在协议栈与软件能力上的持续投入，芯科科技在物联网标准制定中也发挥了重要作用。例如，其在蓝牙协议演进、Matter标准制定等方面都贡献了关键代码与技术。
在展台演示中，芯科科技展示了蓝牙信道探测、低功耗Wi-Fi等前沿技术的智能解决方案。其中，基于信道探测的测距功能在汽车无钥匙进入系统（PEPS）等场景中展现出高精度与高稳定性。而在Matter能源管理应用中，芯科科技通过模拟电动车充电与太阳能交互，展示了其在跨生态设备协同方面的能力。
边缘AI解决方案持续升级
作为无线连接与低功耗MCU芯片的领先厂商，芯科科技在物联网发展初期就提出了IoT SoC的创新架构，并持续投入研发资源。其第二代无线平台产品如MG24等，已成为行业广泛采用的高性能、低功耗无线解决方案。
随着边缘AI需求的上升，芯科科技在其新一代SoC中集成AI/ML加速器，并联合开发工具与模型厂商打造AI无线SoC平台。通过单芯片集成AI加速、多协议连接与安全模块，芯科科技使开发人员能够在资源受限的边缘设备上高效运行复杂的机器学习算法。
在展会上，芯科科技展示了人脸与手势识别系统，该系统利用低功耗Wi-Fi与本地AI模型实现实时响应，无需依赖云端处理。此外，电机控制等工业场景的演示也突显了其边缘AI方案在预测性维护和智能家居中的实用价值。
安全构建智能基石
在智能网联设备日益普及的背景下，数据安全成为关键议题。芯科科技早在多年前就意识到这一点，并率先推出Secure Vault™安全技术。该技术已通过PSA 3级认证，并在第三代SoC中进一步升级至PSA 4级，成为全球最高级别的安全防护方案之一。
面对AI模型在终端设备中的广泛应用，芯科科技构建了用户隐私与厂商知识产权的双重保护机制。通过本地数据处理与模型加密技术，芯科科技不仅保障用户数据隐私，也有效防止训练模型被非法提取。
将安全能力深度嵌入芯片设计，芯科科技正构建从硬件到协议栈的全方位安全体系，为未来边缘智能发展筑牢基础。
构建开放生态系统
在本次展会上，艾睿电子、Zephyr、Digi International、Ezurio、e-peas与Arduino等合作伙伴展示了基于芯科科技技术的应用案例。例如，基于Nano Matter开发板的手势识别演示，以及e-peas展台的蓝牙能量采集方案，均体现了芯科科技在构建开放生态方面的重要角色。
芯科科技的三代无线平台产品组合，不仅覆盖了物联网不同阶段的应用需求，也为其合作伙伴提供了灵活的开发支持。通过不断扩展生态系统，芯科科技正推动边缘智能技术在更广泛场景下的落地。
展望未来
在2026年嵌入式世界展上，芯科科技通过技术展示、生态合作与行业互动，全面展现了其在边缘AI、智能计算、安全连接与多协议支持方面的领先地位。
面对边缘智能与物理AI带来的产业变革，芯科科技凭借其平台化、系列化芯片产品、完善的软件生态与广泛的合作伙伴网络，持续赋能全球开发人员。未来，芯科科技将持续推动嵌入式技术的智能化升级，助力智能家居、汽车电子、工业物联网和医疗电子等关键领域实现更高质量的发展。