AI驱动显示行业变革，SEMICON China 2026聚焦OLED与Micro LED双引擎
3月25日，由SEMI中国主办的“中国显示大会——AI瞰视界：显示双引擎OLED+Micro LED”在上海成功举办。大会围绕“AI重构下的Micro LED与OLED竞合新局”展开，聚焦AR+AI眼镜产品规划、新型显示技术创新以及显示创新生态供应链三大方向，吸引了全球显示产业链的重要企业代表，共同探讨技术演进路径与供应链协同发展的新机遇。
上午的会议由东丽先端工程技术（上海）有限公司董事长兼总经理董刚主持。SEMI中国总裁冯莉在致辞中强调，AI算力与数字经济正推动全球半导体产业进入关键转折期。此次大会汇聚了全球显示行业的头部企业、国际芯片厂商以及XR生态领军企业，重点展示了OLED、Micro LED、光学碳化硅、低功耗芯片及CMOS集成等核心技术成果，推动产业链深度协同，构建自主、开放、创新的显示产业生态。
中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长梁新清指出，中国作为全球显示器件的核心生产基地，正通过技术持续创新在全球产业链中占据日益重要的地位。AI技术的深入应用已使显示终端从信息输出工具升级为智能交互核心。硅基OLED、Mini LED与Micro LED等技术路径正形成差异化的竞合格局，为多元应用场景提供更丰富的选择。
京东方科技集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官齐铮在致辞中表示，当前AI正在重塑产业格局，新型显示技术也进入快速发展阶段。“AI创新+前沿显示”已成为推动行业进步的重要方向。他指出，行业正在以前沿显示技术为根基、AI为赋能平台，实现双向协同与融合发展，推动整个显示生态迈向更高水平。
歌尔光学科技有限公司总经理田克汉带来了题为“XR显示光学技术发展趋势”的演讲。他指出，当前MR市场趋于稳定，游戏与生产力工具为主要应用场景，预计市场规模维持在3000万到5000万台。田克汉认为，Micro LED将是AR的长期显示方案，短期内SRG光波导仍占主导地位，碳化硅技术将助力实现更高的视场角。AR产品的成功离不开完整的生态构建，未来的XR眼镜将更加注重显示质量与佩戴舒适性之间的平衡。
北京京东方光电科技有限公司硅基微显示业务Co-CEO、总经理单庆山则分享了“锚定下一代显示：硅基微显示的技术路线与产业生态构建”的主题内容。他介绍了京东方在硅基微显示领域的战略布局，通过AI与全栈生态协同，推动硅基微显示技术在AR显示领域的应用，打造全球领先的智能制造体系。
松下生产科技公司技术本部总经理吉田英博博士以“利用喷墨技术突破高清显示技术的极限”为题进行演讲。他回顾了费曼提出的纳米操控理念，指出在微观尺度操控原子有助于突破传统工艺限制。吉田博士分析了真空蒸镀与喷墨印刷的优劣势，并指出量子点图案化只能通过喷墨工艺实现，而无机材料的稳定性和寿命更具优势。
华泰金融控股（香港）有限公司全球科技战略首席分析师黄乐平在“小龙虾的‘双眼’：AI眼镜如何进入智能体时代”的报告中指出，2025年北美四大云服务商资本支出达到6500亿美元，接近2000年互联网泡沫时期的投资规模；预计2027年将突破万亿美元，与1870年代美国修建横贯铁路的投资水平相当。他分析了不同企业的AI眼镜战略路径，强调随着AI从感知向理解和执行发展，硬件作为下一代移动互联网入口的价值将进一步凸显。
AR+AI眼镜产品规划
国家智能传感器创新中心中试线负责人潘代强介绍了“国家智能传感器创新中心特色三维异质晶圆重构工艺”，重点阐述了超表面技术与Micro LED晶圆重构技术。其中，超表面技术可通过构建两万个微纳结构实现对光相位的精细调控，而晶圆重构工艺则通过等离子体切割与Die重排技术，将不同尺寸的晶圆适配至先进CMOS驱动。
闪极科技合伙人兼CPO孟宪杰分享了“AI眼镜和模型长期记忆能力的探索”内容。他介绍了2024年推出的国产AI眼镜“闪极拍拍镜A1”及2025年发布的第二代产品“Loomos LE”。该产品采用模块化架构，将核心组件集中于镜腿，实现轻量化设计。在软件层面，“AI记忆”功能通过语音检测与自动转录，为用户打造个性化的AI助手。
下午会议由豪威半导体（上海）有限责任公司LCOS高级营运总监张江元主持。
新型显示技术创新突破
TCL华星技术企划部长李夫围绕“IJP OLED的性能跃迁与应用前景”展开演讲。他表示，OLED正成为显示行业增长最快的技术路径，预计2022年至2030年，OLED年复合增长率将达35%，远超LCD的1%。在中尺寸市场，OLED渗透率将从当前的9%提升至50%以上，成为印刷OLED的黄金发展期。
维信诺科技股份有限公司PDT办公室主任党鹏乐介绍了“维信诺ViP技术创新应用”的最新进展。ViP技术通过设置像素间隔离柱，提升封装独立性，显著增强了设备的可靠性和寿命。同时，该技术提升了开口率，降低了功耗，并支持异形显示，为柔性屏和创新设计提供了更多可能。
星钥半导体（武汉）有限公司市场总监陈叠峰在“Micro LED微显示，让世界‘看见’AI”的演讲中指出，Micro LED是实现端侧大模型与可穿戴设备融合的关键技术。他分析了当前AR眼镜行业面临的三大挑战：市场接受度、续航与重量平衡、以及虚实融合视场角的突破，并探讨了不同集成方式的技术可行性。
GlobalFoundries副董事Lawrence Peng分享了《Advancements in Display Driver Semiconductor Technology: Shaping the Future of Visual Experience》。他指出，FD-SOI技术凭借低功耗、高性能与射频适应性，在AR/VR领域具有广泛前景，并介绍了公司在全球制造网络上的布局。
显示创新生态供应链
恒玄科技（上海）股份有限公司商务拓展副总裁高亢在“超低功耗边缘SOC：驱动AR先进显示技术的便携化与商业化”中指出，尽管Micro LED等显示技术带来革命性体验，但其高功耗与重量问题仍是商业化落地的关键瓶颈。
广纳四维（广东）光电科技有限公司首席技术官史瑞分享了“基于SiC光波导芯片的超轻薄近远视镜片”技术。他认为，智能眼镜是AI交互的最佳硬件载体，当前主流方案存在厚度大、易碎等问题。他指出，基于光学碳化硅的光波导技术有望实现更轻、更薄、更坚固的显示设备。
浙江晶瑞电子材料有限公司常务副总经理欧阳鹏根在“大尺寸光学碳化硅赋能AR眼镜”演讲中表示，碳化硅凭借高折射率与优良导热性能，在光学领域具有独特优势，特别是在AR眼镜的视场角扩展方面表现突出。
爱发科中国市场总监王禹在“助力新型显示产业发展：爱发科新型显示领域解决方案”中指出，AR眼镜正在从专业场景向大众消费领域扩展，但其产业化仍面临供应链稳定性与核心性能提升等挑战。
群智咨询移动事业部资深分析师陈学诚带来了“智见视界：未来五年AI眼镜产业趋势与机遇”的行业洞察。她指出，AI眼镜正成为科技巨头与消费电子厂商竞相布局的焦点。相较于其他形态的AI设备，智能眼镜具备独特的“第一人称视角”与“无感交互”优势，未来有望成为重要的AI入口。
博纳半导体设备（浙江）有限公司工艺技术开发总监王茂林在“键合解键合技术引领先进封装新纪元”的压轴演讲中指出，随着算力需求增长，2.5D/3D封装正成为行业主流方向。他系统解析了混合键合与临时键合技术的原理及应用前景，指出这些技术对提升半导体密度、降低功耗具有重要意义。