近亿元融资注入，中科融合加速MEMS芯片国产化进程
3月16日，源自中国科学院的智能光学芯片企业——中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）宣布完成新一轮近亿元融资。本轮投资由松禾资本与长兴基金等机构联合完成。自创立以来，中科融合已历经多轮融资，背后股东阵容包括华映资本、清华水木创投等知名投资机构，以及凌云光、万讯自控等产业资本。此次融资的落地，将进一步加快其核心MEMS技术的产业化步伐，推动国产MEMS芯片在国际市场的突破。
在当前半导体国产替代的背景下，MEMS（微机电系统）芯片因其涉及光、电、热等多物理场耦合，技术门槛高，长期成为国内难以攻克的难题。中科融合脱胎于中国科学院纳米技术与纳米仿生研究所，聚焦扫描式MEMS微振镜芯片，构建了从芯片设计、工艺开发到驱动算法与光学机械模组的全栈式自主技术架构。其推出的MEMS结构光3D和微投影显示光机解决方案，已深入布局3D机器视觉与AR微显示两大高增长应用领域。
相较传统方案，中科融合的MEMS技术在体积、精度与环境适应性方面展现出显著优势。在AI技术广泛应用的当下，该技术不仅能够作为智能设备的“视觉感知入口”，还可承担“AR显示交互出口”的功能。基于扫描式MEMS结构光技术，公司可实现千万至上亿级别的有效3D点云密度和微米级精度，其统一光机平台可兼容多线激光与结构光融合方案，即便在强环境光或高反射场景下，依然保持优异的性能稳定性。
目前，中科融合已形成以“3D视觉+微显示”为核心的双轮驱动业务模式，商业化路径明确。在3D机器视觉领域，公司已深耕多年，相关模组连续五年稳定出货，广泛应用于工业机器人在焊接、切割和点胶等高精度制造环节，客户涵盖多家行业头部企业。
在积累工业级应用经验的基础上，中科融合逐步拓展至消费级市场。2023年第四季度，其消费级3D扫描模组已实现向国内3D打印与扫描设备厂商的大规模供货，并成功开拓欧美市场，成为公司第一增长曲线的重要支撑。与此同时，公司也在积极布局第二增长曲线——智能微显示业务，依托MEMS振镜核心技术，采用LBS激光扫描成像路径，切入AR-HUD与轻量化AR显示场景。
与目前AR领域主流的MicroLED方案相比，中科融合的激光扫描方案在亮度和成本方面具有明显优势。全彩激光扫描可实现约1万尼特的入眼亮度，即便在正午强光下也能清晰显示。同时，随着量产工艺的成熟，成本有望控制为MicroLED方案的五分之一左右。目前，公司已向两轮车与四轮车厂商提供第一代AR-HUD微显示平台样机，适配户外强光使用环境。未来，该技术有望在外卖、快递等高频移动应用场景中落地。同时，中科融合已完成AR眼镜领域的技术验证，并于春节前正式加入全球AR产业联盟，成为该联盟首家创业型芯片企业。
本轮投资方对中科融合的技术积累和未来潜力给予高度评价。松禾资本表示，随着智能硬件的快速演进与终端应用场景的不断拓展，MEMS技术凭借其微型化、低功耗及成本可控等特性，正逐步成为便携式智能设备中空间光学调制的关键技术。松禾资本高度认可中科融合在MEMS微振镜芯片领域的全栈自研能力，认为其不仅打破了TI在DLP领域的长期垄断，还在空间扫描、微投影及AR眼镜等多个前沿应用中展现了强劲的市场竞争力。
据悉，本轮近亿元融资将主要用于MEMS振镜核心器件的产能扩张，以及微显示产品的量产推进。中科融合核心团队在MEMS领域深耕18年，已建立起覆盖工业、消费和汽车市场的完整产品矩阵。未来，公司将继续以技术创新为核心驱动力，推动智能光学技术的规模化落地，助力国产智能光学产业实现高质量发展，抢占MEMS芯片国产替代的先机。