Ceva NeuPro-Nano NPU 在 2026 年嵌入式世界大会上荣获人工智能奖
在资源受限的边缘设备上推动高效人工智能技术应用的 Ceva-NeuPro-Nano 神经处理单元 (NPU) IP，因其卓越表现而获得认可。
全球领先的智能边缘芯片与软件 IP 授权商 Ceva（纳斯达克股票代码：CEVA）近日宣布，其 Ceva-NeuPro-Nano NPU IP 在德国纽伦堡举办的嵌入式世界展览和会议中荣获 2026 年嵌入式奖人工智能类奖项。
嵌入式系统奖由来自产业与学术界的独立评审专家共同评审，致力于表彰嵌入式系统领域最具创新价值的产品。此次获奖的 NeuPro-Nano 凭借出色的推理性能、极高的能效比以及小巧的芯片面积，成功实现了在边缘端直接运行复杂人工智能任务。
“在嵌入式世界大会获得人工智能奖，体现了我们对节能边缘人工智能愿景的坚定投入。” Ceva 人工智能事业部执行副总裁 Yaron Galitzky 表示，“NeuPro-Nano 使得新一代设备能够在本地层面完成对现实世界数据的感知、理解与处理，从而为功耗敏感、成本受限的边缘终端提供实用的物理人工智能能力。”
Ceva-NeuPro-Nano 针对功耗与成本受限的边缘设备而设计，适用于包括智能传感器、可穿戴设备、消费电子产品、工业物联网及智能家居等多种应用场景。其紧凑的架构支持多种现代神经网络模型，涵盖计算机视觉、音频与语音处理、传感器融合及情境感知等功能。该 NPU 使设备在保持低功耗与小面积设计的同时，具备智能处理周围数据的能力。
NeuPro-Nano 是 Ceva 可扩展 NeuPro NPU 系列的成员之一。该系列产品专为不同边缘 AI 应用提供高效的神经网络加速能力。Ceva 的 NPU 技术覆盖从几十 GOPS 到数百 TOPS 的 AI 推理处理能力，可灵活适配从超低功耗边缘设备到高性能 AI 系统的多样化需求。2025 年，该系列在消费物联网、工业、汽车、基础设施及 PC 领域已获得 10 家客户的授权，显示出市场对设备端 AI 处理能力日益增长的需求。
嵌入式系统奖每年在嵌入式世界展览和会议上颁发，旨在展现推动下一代智能互联设备发展的核心技术，并表彰嵌入式系统生态系统中的前沿创新。
关于 Ceva 公司
Ceva 推动智能边缘计算的演进，连接数字与物理世界，助力 AI 驱动的产品实现最大化价值。公司提供的 AI 架构组合包括芯片与软件 IP，使设备能够实现连接、感知与推理等智能边缘核心能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 到 UWB 连接技术，以及可扩展边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器与嵌入式软件，Ceva 为具备环境感知与实时响应能力的智能设备提供关键 IP 支撑。
截至目前，Ceva 的 IP 解决方案已应用于全球 400 多家客户的产品，累计出货量超过 200 亿台。其技术广泛用于 AI 可穿戴设备、物联网产品、自动驾驶汽车及 5G 基础设施等领域。公司差异化的产品组合可无缝嵌入现有设计流程，支持灵活的模块化配置，并以超低功耗与小芯片面积著称，帮助客户加快开发周期、降低设计风险并快速将创新产品推向市场。
随着技术向物理人工智能演进，Ceva 的 IP 为始终在线、具备情境感知与智能决策能力的系统构建了坚实基础。
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